[發明專利]一種新型超大斷面巷道快速掘進工藝

有效

• 申請號: 202010520830.2
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111720132B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 董鳳寶;楊士超;孫楊;張競生;田華;陳冬梅
• 申請（專利權）人: 新汶礦業集團設計研究院有限公司
• 主分類號: E21D9/08
• 分類號: E21D9/08;E21D9/087;E21D9/00;E21D11/10;E21D11/14;E21D20/00
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1.一種新型超大斷面巷道快速掘進工藝，其特征在于：所述工藝包括以下步驟：

S1、在挖掘處設置好盾構機，對截割目標處進行標記以及定位，將需要截割的目標巷道進行劃分，劃分為若干個截割區域，利用盾構機將目標處截割成規定直徑的圓形巷道；

S2、在形成的圓形巷道內支護好上半部分，保持支護后的圓形巷道凈直徑，利用激光測距儀對圓形巷道的內直徑進行測量，以每米為一個測量點，測量誤差不得超過±2cm；所述圓形巷道上半部分支護方式如下：

1）在圓形巷道上部利用鉆孔設備進行鉆孔，每隔1-2m打一個錨桿孔；

2）錨桿孔打好后，用錨桿將樹脂錨固劑送入錨桿孔底，再將錨桿孔裝入等強錨桿；

3）用風鉆攪拌,攪拌時間為10s-30s，待凝固后取下風鉆，同時壓上鋼帶，將鐵托盤壓在鋼帶上；

4）然后用螺母擰緊，鋼帶安裝方向與圓形巷道走向垂直，每排鋼帶必須貫通不得間斷；

S3、盾構機每次連續截割多個區域，然后再對該截割之后的區域進行支護后，后退盾構機，對圓形巷道進行集中放炮或風鎬剔幫鋪底方式，或者小斷面快速破巖的方式，擴大巷道兩幫寬度；

S4、將上述剔落的矸石充填圓形巷道底面中部，使整個底板保持一個水平，同時對形成的直墻部分進行支護，保持支護后的直墻部分凈寬，利用激光測距儀對巷道兩側直墻的凈距離進行測量，以每米為一個測量點，測量誤差不得超過±2cm；所述直墻部分支護方式如下：

1）在巷道直墻面進行定位與標記，形成定位孔，根據定位孔利用鉆孔設備進行鉆孔，鉆孔間隔為2-3m；

2）準備支護鋼筋，然后在鋼筋上安裝對中定位支架，支架沿支護鋼筋的間距為3-5m，檢查孔中是否存在異物，保持孔中的干凈；

3）采用低壓或高壓注漿，在壓力注漿時，應在注漿口的位置設置止漿塞，緩慢往注漿口中注入泥漿，注滿后保持壓力5-10min，在使用重力注漿時，以注滿孔為止，在泥漿初凝前進行補漿，補漿次數為1-2次；

4）完成支護鋼筋的安裝，然后進行噴射面層處理，待噴射的混凝土終凝3-5h之后，對面層進行噴水養護。

2.根據權利要求1所述的一種新型超大斷面巷道快速掘進工藝，其特征在于：所述盾構機的型號為TBM盾構機。