[發明專利]一種模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構在審
| 申請號： | 202010520794.X | 申請日： | 2020-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN111585460A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 徐坤山;李本元;黃家才;臧鳳啟;曾元靜;盛云龍;史建軍;黃亞洲;趙賢林 | 申請（專利權）人： | 南京工程學院 |
| 主分類號： | H02M7/483 | 分類號： | H02M7/483;H02M7/537;H02M7/5387 |
| 代理公司： | 南京鐘山專利代理有限公司 32252 | 代理人： | 王磊 |
| 地址： | 211167 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊化 電平 變換器 模塊 拓撲 結構 | ||
1.一種模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，包括全橋電路和阻抗源電路，所述全橋電路用于保證子模塊的直流故障穿越能力和完成子模塊的輸出，所述阻抗源電路用于保證子模塊的橋臂直通能力和輸出電壓穩定。
2.根據權利要求1所述的模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，所述全橋電路包括三個功率開關管S1、S2和S3，三個所述功率開關管內均集成有反并聯二極管，所述功率開關管S1的發射集分別與所述功率開關管S2和子模塊連接；所述功率開關管S3的集電極分別與二極管D2的陽極和子模塊連接。
3.根據權利要求1所述的模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，所述阻抗源電路由箝位電路、Buck電路和boost電路級聯組成。
4.根據權利要求3所述的模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，所述箝位電路包括依次串聯的電感L1、電容C1、電容C2和功率二極管D1。
5.根據權利要求3所述的模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，所述Buck電路包括兩個電容C2和C3、電感L2、二極管D2、S3的反并聯二極管和集成有反并聯二極管的功率開關管SZ1；所述電感L2串聯于電容C2和C3之間，所述功率開關管S3的反并聯二極管、電容C1、C2和C3并聯，所述二極管D2的串聯于所述功率開關管S3的反并聯二極管和所述電感L2之間，所述功率開關管SZ1與所述電感L2并聯。
6.根據權利要求3所述的模塊化多電平變換器子模塊拓撲結構，其特征在于，所述boost電路包括電容C1、C3、電感L3、二極管D3和開關管SZ2，所述電感L3和二極管D3串聯于所述電容C1和C3之間，所述電容C1、C3和開關管SZ2并聯。
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