[發明專利]一種用于球狀殼體的加熱裝置

有效

• 申請號: 202010520673.5
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111761260B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 馬衛東;戴煜;賀仕田
• 申請（專利權）人: 湖南頂立科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 長沙智路知識產權代理事務所(普通合伙) 43244
• 代理人: 曲超

1.一種用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，包括：

內加熱器，用于從內部對球狀殼體上的環形焊縫進行加熱，其包括多個能夠從球狀殼體的第一開口進入球狀殼體內的內加熱模塊，多個內加熱模塊之間相互可拆卸拼接形成與所述環形焊縫外內表面相適應的且上下開口的內圓筒，所述內圓筒的外周表面形成有與電源柜電連接的內加熱帶環；

外加熱器，用于從外部對球狀殼體上的環形焊縫進行加熱，其包括多個外加熱模塊，多個所述外加熱模塊之間相互可拆卸拼接形成與所述環形焊縫外表面相適應的且上下開口的外圓筒；所述外圓筒上開設有焊接孔，所述外圓筒的內周表面形成有與電源柜電連接的外加熱帶環；

絕緣防護組件，其包括第一電極、第一連接線、第二連接線、支撐件和第一絕緣法蘭，所述第一絕緣法蘭通過所述支撐件可拆卸固定安裝在球狀殼體的第二開口處的外側，所述第一電極的一端穿過所述第一絕緣法蘭通過位于球狀殼體內部的第一連接線與所述內加熱帶環連通，所述第一電極的另一端通過位于球狀殼體外部的第二連接線與電源柜連通；所述第一連接線外套設有耐高溫絕緣套管；

每個所述內加熱模塊包括內加熱帶、內加熱帶支撐和內隔熱塊，多個所述內隔熱塊之間相互可拆卸拼接形成內圓筒的框架，所述內加熱帶通過所述內加熱帶支撐周向懸空固定在內圓筒的框架的外表面，相鄰兩個內加熱模塊上的內加熱帶之間依次通過內連接帶連接固定形成所述內加熱帶環，至少一個所述內加熱模塊上設有與所述第一連接線連通的內電極，所述內電極與所述內加熱帶環連通；

每個所述外加熱模塊包括外加熱帶、外加熱帶支撐和外隔熱塊，多個所述外隔熱塊之間相互可拆卸拼接形成所述外圓筒的框架，所述外加熱帶通過所述外加熱帶支撐周向懸空固定在所述外圓筒的框架的內表面，相鄰兩個外加熱模塊上的外加熱帶之間依次通過外連接帶連接固定形成所述外加熱帶環，至少一個所述外加熱模塊上設有與電源柜連通的外電極，所述外電極與所述外加熱帶環連通。

2.根據權利要求1所述的用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，所述內圓筒的外側的上下兩端形成有朝外的內環狀凸緣；所述外圓筒內側的上下兩端形成有朝內的外環狀凸緣。

3.根據權利要求2所述的用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，所述內環狀凸緣朝向所述內加熱帶的一側設有至少一層內隔熱墊；所述外環狀凸緣朝向所述外加熱帶的一側設有至少一層外隔熱墊。

4.根據權利要求1所述的用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，

部分內隔熱塊之間設有連接塊，所述內隔熱塊和所述連接塊均包括由內向外相互貼合的第一內隔熱板、第一中間隔熱板和第一外隔熱板；所述第一內隔熱板的左右兩側形成有第一連接部，所述第一連接部上開設有螺栓孔，相鄰兩個所述第一內隔熱板依次通過螺栓連接固定形成內圓筒的框架的內側壁；相鄰兩個所述第一中間隔熱板依次相互抵接形成內圓筒的框架的中間夾層；相鄰兩個所述第一外隔熱板相互抵接形成內圓筒的框架的外側壁；

所述外隔熱塊包括由內向外相互貼合的第二內隔熱板、第二中間隔熱板和第二外隔熱板，所述第二外隔熱板的左右兩側形成有第二連接部，所述第二連接部上開設有螺栓孔，相鄰兩個所述第二外隔熱板之間依次通過螺栓連接固定形成外圓筒的框架的外側壁；相鄰兩個所述第二中間隔熱板依次相互抵接形成外圓筒的框架的中間夾層；相鄰兩個所述第二內隔熱板之間依次相互抵接形成外圓筒的框架的內側壁。

5.根據權利要求4所述的用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，所述內圓筒由內上圓筒和內下圓筒上下疊加組成，所述第一內隔熱板上形成有用于將內上圓筒和內下圓筒連接固定的第三連接部，所述第三連接部上開設有螺栓孔。

6.根據權利要求4所述的用于球狀殼體的加熱裝置，其特征在于，

所述第一外隔熱板由至少一層鉬隔熱層和至少一層不銹鋼隔熱層組成；所述第一外隔熱板上的鉬隔熱層位于內圓筒的最外側，所述第一中間隔熱板和所述第一內隔熱板均為不銹鋼層；

所述第二內隔熱板由至少一層鉬隔熱層和至少一層不銹鋼隔熱層組成，所述第二內隔熱板上的鉬隔熱層位于外圓筒的最內側，所述第二中間隔熱板和所述第二外隔熱板均為不銹鋼材質。