[發明專利]一種基于跨接抑制突波性能的X2抗電磁干擾濾波電容器

有效

• 申請號: 202010520530.4
• 申請日: 2020-06-10
• 公開（公告）號: CN111627700B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 陳更生;羅學民;劉宇;金建國
• 申請（專利權）人: 長興友暢電子有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/236;H01G4/002;H01G2/08
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 黃永蘭

本發明公開了一種基于跨接抑制突波性能的X2抗電磁干擾濾波電容器，屬于X電容器領域，其技術方案要點包括殼體、電芯座、電芯體和殼蓋，所述電芯體位于電芯座的內部并通過電芯座設置于殼體的內部，所述殼蓋卡接在殼體的開口處；所述電芯座包括底板、兩個豎板和阻隔板，兩個所述豎板對稱設置在底板的兩側，且底板的兩端凸出于豎板，所述阻隔板可滑動的設置在兩個所述豎板之間，且底板、兩個所述豎板和阻隔板之間形成電芯容納腔，所述電芯體設置在容納腔的內部，本發明便于電容器的電芯組件的修理，同時具有散熱效果，降低電容器使用過程中過熱現象發生的可能。

技術領域

本發明涉及X電容技術領域，更具體地說，涉及一種基于跨接抑制突波性能的X2抗電磁干擾濾波電容器。

背景技術

電容器是一種容納電荷的器件。是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體間都構成一個電容器，其也向著高頻損耗小，承載電流大，電阻絕緣高的方面不斷發展，而X電容的全稱一般叫：X2(X1/X3/MKP)抑制電源電磁干擾用電容器，一般在電路中的作用主要是：電源跨線電路，EMI濾波，消除火花電路等確保電子產品成品滿足EMC要求。

根據公布號為CN 105869884B的一種抗干擾高壓金屬化聚丙烯膜電容器，該電容器擊穿電壓高，抗干擾、安全穩定、使用壽命長，但是該電容器為了保護電芯不受水體侵蝕，在將電芯組件安裝于保護殼內部時大多采用固定式連接，而電容器損壞后，無法對其內部的將電芯組件取出修理，增加了維修的難度和成本，同時現有電容器由于體積較小，缺少散熱機構，很容易出現過熱現象，影響電容器的使用壽命。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種基于跨接抑制突波性能的X2抗電磁干擾濾波電容器，其優點在于便于電容器的電芯組件的修理，同時具有散熱效果，降低電容器使用過程中過熱現象發生的可能。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種基于跨接抑制突波性能的X2抗電磁干擾濾波電容器，包括殼體、電芯座、電芯體和殼蓋，所述電芯體位于電芯座的內部并通過電芯座設置于殼體的內部，所述殼蓋卡接在殼體的開口處；

所述電芯座包括底板、兩個豎板和阻隔板，兩個所述豎板對稱設置在底板的兩側，且底板的兩端凸出于豎板，所述阻隔板可滑動的設置在兩個所述豎板之間，且底板、兩個所述豎板和阻隔板之間形成電芯容納腔，所述電芯體設置在容納腔的內部，所述電芯體的一側設置有引線，所述引線的一端貫穿殼蓋并延伸至殼體的外部，所述阻隔板的頂部設置有均勻分布的卡槽，所述殼體的頂部嵌入有等距分布的散熱片，所述散熱片的底部設置有與卡槽配合使用的導熱部件，所述導熱部件卡接于所述卡槽的內部。

進一步的，所述殼體的內壁兩側下端均固定連接有壓條，所述底板兩端凸出于豎板的部分沿著所述壓條的延伸方向滑動設置在壓條的下方。

進一步的，所述殼體的內壁頂部兩側均固定連接有定位座，所述豎板的頂部卡接于定位座的內部，所述定位座的一側與阻隔板接觸，兩個所述定位座的底部固定連接有緊貼在兩個所述豎板外側的絕緣板，所述絕緣板的底端與壓條接觸，且絕緣板與殼體的內壁之間設置有緩沖彈簧。

進一步的，所述底板的頂部還開設有弧形槽，所述阻隔板的底部一側固定連接有壓座，所述壓座的底部也開設有弧形槽，所述引線的表面固定連接有防拉環，所述防拉環的頂部和底部均嵌入至兩個弧形槽的內部。

進一步的，兩個所述豎板的相對側均開設有方形槽，所述方形槽的內部固定連接有光桿，所述光桿的表面套接有支撐彈簧，所述阻隔板的兩側均固定連接有滑配在方形槽內部的壓塊，所述壓塊的底端開設有限位槽，所述壓塊擠壓所述支撐彈簧并使光桿插入限位槽的內部。

進一步的，所述導熱部件為導熱材料構件。