[發(fā)明專利]一種顯示模組及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010520139.4 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN113782522A | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 譚孟蘋;章金惠;李程;袁毅凱;鄭中健;趙志學 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司: | 廣東廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 模組 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種顯示模組,包括基板、若干個發(fā)光單元、擋墻部件和封裝隔離層;擋墻部件設置在基板頂面上,且擋墻部件具有若干個容腔,若干個容腔中的任一容腔的頂面敞開形成透光口;任一發(fā)光單元包括發(fā)光芯片和設置在發(fā)光芯片頂面上的光轉換部,若干個發(fā)光單元中的任一發(fā)光單元設置在若干個容腔中所對應的一個容腔內,且若干個發(fā)光單元中的任一發(fā)光單元的高度小于或等于擋墻部件的高度;封裝隔離層覆蓋設置在擋墻部件上,且所述封裝隔離層覆蓋設置在所述擋墻部件上并封閉所述若干個容腔。該顯示模組以獨立設置的擋墻部件整體加工至基板上,以滿足顯示模組的結構設計需求。另外,本發(fā)明還公開了一種顯示模組的制造方法。
技術領域
本發(fā)明涉及到顯示模組領域,具體涉及到一種全彩化顯示模組。
背景技術
在基于量子點發(fā)光原理制成的顯示模組結構中,通常會在兩個發(fā)光單元之間設置擋墻,以避免相鄰的兩個發(fā)光單元之間發(fā)生串光。
圖1示出了現(xiàn)有技術下的一種顯示模組結構示意圖。該顯示模組在基板200上設置有若干個發(fā)光芯片201,每一個發(fā)光芯片201的頂面上設置有光轉換材料202,發(fā)光芯片201和相對應的光轉換材料202形成一個發(fā)光單元,根據(jù)光轉換材料202的不同,每一個發(fā)光單元具有特定的發(fā)光顏色。
在發(fā)光單元的外圍設置有擋墻203,擋墻203用于使不同的發(fā)光單元之間的出光保持相對獨立,以避免發(fā)生串光。具體加工中,擋墻203可通過點膠工藝形成,但是由于膠液具有流動性,基于點膠工藝所形成的擋墻203的高度一般不能高于發(fā)光單元的高度;此外,擋墻203還可以通過光刻膠光刻工藝形成,光刻工藝中包括光刻膠旋涂工序,在具體實施中發(fā)現(xiàn),由于芯片的阻擋,通過光刻膠光刻工藝所成型的擋墻203高度不能過高。如在厚度為5微米至6微米的芯片所組成的芯片陣列上進行光刻膠的旋涂,因芯片的阻擋,光刻膠的成型高度一般只有5微米至7微米,為了保證發(fā)光單元不發(fā)生串光,光轉換部最多只能做到2微米厚,不能滿足光轉換部的厚度實際需求,導致發(fā)光單元的顯色與預設色彩相差較大;如需保證發(fā)光單元的顯色與預設色彩一致,則需要保證光轉換材料202厚度大于預設值,這就會導致光轉換材料202的頂面超出擋墻203(附圖圖1所示情況),導致串光。
發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)有技術的缺陷,本發(fā)明提供了一種顯示模組及其制造方法,以獨立設置的擋墻部件整體加工至基板上,以滿足顯示模組的結構設計需求。
具體的,本發(fā)明提供了一種顯示模組,包括基板、若干個發(fā)光單元、擋墻部件和封裝隔離層;
所述擋墻部件設置在所述基板頂面上,且所述擋墻部件具有分立設置的若干個容腔,所述若干個容腔中任一容腔的頂面敞開形成透光口;
所述若干個發(fā)光單元中的任一發(fā)光單元包括發(fā)光芯片和設置在所述發(fā)光芯片頂面上的光轉換部,所述若干個發(fā)光單元中的任一發(fā)光單元設置在所述若干個容腔中所對應的一個容腔內,且所述若干個發(fā)光單元中的任一發(fā)光單元的高度小于或等于所述擋墻部件的高度;
所述封裝隔離層覆蓋設置在所述擋墻部件上并封閉所述若干個容腔。
可選的實施方式,所述擋墻部件基于光刻膠材料制成。
可選的實施方式,所述若干個發(fā)光單元基于設置位置劃分為若干個像素點,所述若干個像素點中的任一像素點包括預設數(shù)量的發(fā)光單元;
所述若干個像素點中的任一像素點為全彩化像素點。
可選的實施方式,所述若干個像素點中的任一像素點包括至少一個紅光發(fā)光單元、至少一個綠光發(fā)光單元和至少一個藍光發(fā)光單元。
可選的實施方式,所述顯示模組還包括透明蓋板,所述透明蓋板的底面上設置有包圍腔;
所述透明蓋板的底面周緣設置在所述基板上,所述包圍腔包覆所述封裝隔離層。
可選的實施方式,所述擋墻部件支承在所述基板頂面上;或所述擋墻部件基于粘合材料粘合在所述基板頂面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佛山市國星光電股份有限公司,未經(jīng)佛山市國星光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010520139.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





