[發明專利]硅基麥克風裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202010520020.7
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN113784265B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 王云龍;吳廣華;藍星爍
• 申請（專利權）人: 通用微（深圳）科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R19/00;H04R3/00
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 張筱寧

1.一種硅基麥克風裝置，其特征在于，包括：

電路板，開設有至少兩個進聲孔；

屏蔽外殼，罩合在所述電路板的一側，與所述電路板形成聲腔；

偶數個差分式硅基麥克風芯片，都位于所述聲腔內；各所述差分式硅基麥克風芯片一一對應地設置于各所述進聲孔處，且每個所述差分式硅基麥克風芯片的背腔與對應的所述進聲孔連通；每兩個所述差分式硅基麥克風芯片中，一個所述差分式硅基麥克風芯片的第一麥克風結構，與另一個所述差分式硅基麥克風芯片的第二麥克風結構電連接，一個所述差分式硅基麥克風芯片的第二麥克風結構，與另一個所述差分式硅基麥克風芯片的第一麥克風結構電連接；

安裝板，設置于所述電路板遠離所述屏蔽外殼的一側，所述安裝板開設有偶數個開孔，所述開孔與所述進聲孔連通；至少一個所述開孔用于獲取第一區域的聲波，至少另一個所述開孔用于獲取第二區域的聲波。

2.根據權利要求1所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，每兩個所述開孔中，一個所述開孔用于獲取第一區域的聲波，另一個所述開孔用于獲取第二區域的聲波。

3.根據權利要求1或2所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述硅基麥克風裝置還包括：至少兩個進聲道結構；

所述進聲道結構連接于所述安裝板遠離所述電路板的一側；

所述至少兩個進聲道結構中的一個所述進聲道結構，一端與所述至少一個所述開孔連通，另一端用于獲取第一區域的聲波；

所述至少兩個進聲道結構中的另一個所述進聲道結構，一端與所述至少另一個所述開孔連通，另一端用于獲取第二區域的聲波。

4.根據權利要求1或2所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述差分式硅基麥克風芯片還包括層疊并間隔設置的上背極板、半導體振膜和下背極板；

所述上背極板和所述半導體振膜構成所述第一麥克風結構的主體；所述半導體振膜和所述下背極板構成所述第二麥克風結構的主體；

所述上背極板和所述下背極板分別與所述進聲孔對應的部分均設有若干氣流孔。

5.根據權利要求4所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，每兩個所述差分式硅基麥克風芯片包括的第一差分式硅基麥克風芯片和第二差分式硅基麥克風芯片；

所述第一差分式硅基麥克風芯片的第一上背極板，與第二差分式硅基麥克風芯片的第二下背極板電連接，用于形成第一路信號；

所述第一差分式硅基麥克風芯片的第一下背極板，與第二差分式硅基麥克風芯片的第二上背極板電連接，用于形成第二路信號。

6.根據權利要求5所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述第一差分式硅基麥克風芯片的第一半導體振膜，與所述第二差分式硅基麥克風芯片的第二半導體振膜電連接，且所述第一半導體振膜與所述第二半導體振膜中的至少一個用于與恒壓源電連接。

7.根據權利要求6所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述硅基麥克風裝置還包括控制芯片；

所述控制芯片位于所述聲腔內，與所述電路板電連接；

所述第一上背極板與所述第二下背極板中的一個，與所述控制芯片的一個信號輸入端電連接；所述第一下背極板與所述第二上背極板中的一個，與所述控制芯片的另一個信號輸入端電連接。

8.根據權利要求4所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述差分式硅基麥克風芯片包括硅基板；

所述第一麥克風結構和所述第二麥克風結構層疊設置于所述硅基板的一側；

所述硅基板上具有用于形成所述背腔的通孔，所述通孔與所述第一麥克風結構、以及所述第二麥克風結構均對應；所述硅基板遠離所述第一麥克風結構和所述第二麥克風結構的一側，與所述電路板固連，所述通孔與所述進聲孔連通。

9.根據權利要求8所述的硅基麥克風裝置，其特征在于，所述差分式硅基麥克風芯片還包括圖案化的：第一絕緣層，第二絕緣層和第三絕緣層；

所述基板、所述第一絕緣層、所述下背極板、所述第二絕緣層、所述半導體振膜、第三絕緣層以及所述上背極板，依次層疊設置。