[發(fā)明專利]細(xì)胞遷移實驗用打孔器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010519977.X
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN113771126A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫炳偉;楊云稀;丁慎平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市立醫(yī)院;蘇州達(dá)力客自動化科技有限公司
• 主分類號: B26F1/00
• 分類號: B26F1/00;B26D7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種細(xì)胞遷移實驗用打孔器，其特征在于，包括：

底座；

抵接臺，設(shè)置在所述底座上；

打孔組件，與所述抵接臺之間形成間隙以放置待打孔目標(biāo)；

其中，打孔組件包括與所述底座連接且具有收容腔的外殼、及設(shè)置在所述外殼內(nèi)且可相對于所述外殼移動的打孔件，所述外殼的一端設(shè)置在所述底座上且開設(shè)有缺口，所述缺口的高度大于所述抵接臺的高度以與所述抵接臺之間形成間隙；驅(qū)動所述打孔件朝向所述待打孔目標(biāo)移動，直至所述打孔件穿過所述待打孔目標(biāo)且與所述抵接臺抵持，以在所述待打孔目標(biāo)上形成孔洞。

2.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述細(xì)胞遷移實驗用打孔器片還包括與所述打孔件連接的驅(qū)動件，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述打孔件相較于所述外殼移動。

3.如權(quán)利要求2所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述打孔組件還包括與所述驅(qū)動件抵接的彈性件；施加外力以使得所述驅(qū)動件驅(qū)動所述打孔件朝向所述抵接臺移動時，所述彈性件壓縮；外力撤銷時，所述彈性件在其彈力作用下驅(qū)動所述驅(qū)動件朝向遠(yuǎn)離所述抵接臺的方向移動，繼而帶動所述打孔件朝向遠(yuǎn)離所述抵接臺的方向移動。

4.如權(quán)利要求3所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述打孔組件還包括與所述彈性件連接的連接片，所述連接片上開設(shè)有用以使得所述打孔件通過的通孔。

5.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述殼體與所述驅(qū)動件的其中一個上設(shè)置有滑槽，所述殼體與所述驅(qū)動件的另一個上設(shè)置有與所述滑槽滑動配合的滑塊。

6.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述打孔件至少設(shè)置有兩個。

7.如權(quán)利要求6所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，至少兩個所述打孔件等距設(shè)置。

8.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞遷移實驗用打孔器片，其特征在于，所述待打孔目標(biāo)為瓊脂糖片。