[發明專利]一種逆變器及其裝配工藝有效
| 申請號: | 202010519844.2 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN111525820B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 陳森林;向林;李愛國 | 申請(專利權)人: | 重慶宗申電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H02M7/48;B23K3/00;B23K3/08;H05K7/20 |
| 代理公司: | 重慶企進專利代理事務所(普通合伙) 50251 | 代理人: | 周輝 |
| 地址: | 400054 重慶市*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 逆變器 及其 裝配 工藝 | ||
1.一種逆變器,其特征在于,包括殼體(1)和安裝在所述殼體(1)內的電路板(3),所述電路板(3)朝向所述殼體(1)的一側焊接有功率管(4),所述功率管(4)貼靠在所述電路板(3)上,且其散熱面朝向所述殼體(1);所述電路板(3)通過螺釘固定安裝在所述殼體(1)上,使所述功率管(4)的散熱側壓貼在所述殼體(1)上;
所述殼體(1)的內側具有突出設置的頂塊(5),所述頂塊(5)的高度與所述功率管(4)的厚度相匹配,且與所述殼體(1)上壓貼所述功率管(4)的壓貼區域相近;所述頂塊(5)與所述壓貼區域之間設置有用于固定所述電路板(3)的螺紋孔。
2.如權利要求1所述的逆變器,其特征在于,所述殼體(1)的內側用于壓貼所述功率管(4)的壓貼區域向內凹陷,使所述電路板(3)與殼體(1)的內側相互靠近。
3.如權利要求2所述的逆變器,其特征在于,所述殼體(1)的表面一體成型有翅片(2),所述翅片(2)成排地設置在所述殼體(1)上,每一排上均具有多個沿長度方向間隔設置的所述翅片(2);在相鄰兩排所述翅片中,其中一排上的所述翅片與另一排上相鄰兩個翅片之間的間隔位置正對,且該翅片的長度與該間隔位置處的兩個翅片的間距相匹配。
4.如權利要求3所述的逆變器,其特征在于,相鄰兩排所述翅片中,其中一排上的所述翅片在厚度方向上的投影與另一排上所正對的間隔位置處的兩個翅片在厚度方向上的投影相交。
5.如權利要求3所述的逆變器,其特征在于,所述翅片(2)的長度沿背離所述殼體(1)的方向逐漸向中部減小;在相鄰兩排所述翅片中,其中一排上的所述翅片底部的長度大于另一排上所正對的間隔位置處的兩個翅片底部的間距,且翅片頂部的長度小于另一排上所正對的間隔位置處的兩個翅片頂部的間距。
6.如權利要求3所述的逆變器,其特征在于,所述翅片(2)上平行于殼體表面的截面面積沿背離所述殼體(1)的方向逐漸變小。
7.如權利要求3所述的逆變器,其特征在于,所述翅片(2)上平行于殼體表面的截面整體呈長條狀,且厚度方向的兩側呈中部向外凸出的圓弧形。
8.一種逆變器的裝配工藝,其特征在于,包括如下步驟,先將功率管(4)焊接在電路板(3)上,使功率管(4)的散熱面朝外地貼在所述電路板(3)上,待電路板(3)全部焊接完成后,將電路板(3)上焊接有功率管(4)的一側朝向殼體(1),通過螺栓將電路板(3)固定安裝在殼體上,使功率管(4)壓貼在殼體上;
所述殼體(1)的內側具有突出設置的頂塊(5),所述頂塊(5)的高度與所述功率管(4)的厚度相匹配,且與所述殼體(1)上壓貼所述功率管(4)的壓貼區域相近;所述頂塊(5)與所述壓貼區域之間設置有用于固定所述電路板(3)的螺紋孔。
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