[發明專利]一種新的堿拋下實現LDSE的制備工藝在審
| 申請號: | 202010518932.0 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN111584688A | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 楊飛飛;郭麗;張云鵬;李雪方;呂濤;杜澤霖;李陳陽;張波;趙科巍;魯貴林 | 申請(專利權)人: | 山西潞安太陽能科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拋下 實現 ldse 制備 工藝 | ||
1.一種新的堿拋下實現LDSE的制備工藝,其特征在于:順序按照雙面堿拋光、背面鈍化及減反膜層、清洗制絨、擴散制結、激光摻雜、去PSG、正面氧化、正面氮化硅膜制備、背面激光開膜、絲網印刷及高溫燒結工藝進行,背面鈍化及減反膜層工藝步驟中,采用PECVD的方式,氮化硅膜層總厚度150-200nm,氮化硅膜層保護下,背面不參與后續的清洗制絨、擴散制結、激光摻雜工藝,避免背面刻蝕對激光消融區域的刻蝕。
2.根據權利要求1所述的一種新的堿拋下實現LDSE的制備工藝,其特征在于:雙面堿拋光中,使用堿刻蝕,刻蝕量控制在0.14-0.17g,反射率35%-45%。
3.根據權利要求1所述的一種新的堿拋下實現LDSE的制備工藝,其特征在于:清洗制絨,制絨使用槽式堿制絨,首先利用HF槽進行預清洗,去除正面繞度;硅片單面進行制絨,刻蝕量控制在0.17-0.25g,反射率7%-12%。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





