[發明專利]攝像模組以及用于攝像模組的組裝方法

有效

• 申請號: 202010517990.1
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN113784017B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 蔣恒;孟楠;黃銘富
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N23/50
• 分類號: H04N23/50
• 代理公司: 北京英思普睿知識產權代理有限公司 16018
• 代理人: 劉瑩;聶國斌

1.一種用于攝像模組的組裝方法，所述攝像模組包括具有感光芯片的感光組件以及具有能夠與所述感光芯片配合成像的多個鏡片的鏡頭組件，所述方法包括：

將第一粘合膠材布置在所述感光組件的一個表面上；

利用具有第一波長的紫外光照射所述第一粘合膠材，使所述第一粘合膠材開始第一固化；

在所述第一粘合膠材進行第一固化期間：

調整所述鏡頭組件與所述感光組件的相對位置，并將所述鏡頭組件與所述第一粘合膠材接觸；以及

利用具有第二波長的紫外光照射所述第一粘合膠材，使所述第一粘合膠材完成第二固化，其中，在所述第二固化的步驟中將第一粘合膠材部分地固化，并且所述第二波長與所述第一波長不相同；以及

等待所述第一粘合膠材的所述第一固化結束。

2.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第二波長小于所述第一波長。

3.根據權利要求2所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第一波長具有380nm至460nm的波長范圍。

4.根據權利要求2或3所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第二波長具有300nm至400nm的波長范圍。

5.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第一粘合膠材包括：第一光引發劑，所述第一光引發劑響應于具有所述第一波長的紫外光的照射而催化所述第一粘合膠材開始所述第一固化；以及

第二光引發劑，所述第二光引發劑響應于具有所述第二波長的紫外光的照射而催化所述第一粘合膠材開始所述第二固化。

6.根據權利要求5所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第一光引發劑是陽離子體系的光引發劑；以及

所述第二光引發劑是陽離子體系或自由基體系的光引發劑。

7.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，還包括：通過控制具有所述第一波長的紫外光的照射時間和照射能量來控制所述第一固化的固化時間；

通過控制所述第二波長的紫外光的照射時間和照射能量來控制所述第二固化的固化時間；以及

所述第一固化的固化時間比所述第二固化的固化時間長。

8.根據權利要求7所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述第一固化步驟中的所述照射能量比所述第二固化步驟中的所述照射能量低。

9.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，在所述第二固化的步驟中，將所述第一粘合膠材部分地固化包括：

通過沿著所述攝像模組的外周邊緣對所述第一粘合膠材進行照射，將所述第一粘合膠材的靠近外側的部分固化。

10.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述感光組件還包括：封裝體，所述封裝體的第一表面在所述感光芯片上方面向所述感光芯片；以及

在布置所述第一粘合膠材的步驟中還包括：將所述第一粘合膠材布置在所述封裝體的與所述第一表面相對的第二表面上。

11.根據權利要求10所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述感光組件還包括：電路板，所述電路板位于所述感光芯片下方；以及

所述方法還包括：

將第二粘合膠材布置在所述封裝體與所述電路板之間；

利用具有所述第一波長的紫外光照射所述第二粘合膠材，使所述第二粘合膠材開始第一固化；

在所述第一固化期間，使利用具有第二波長的紫外光照射所述第二粘合膠材，使所述第二粘合膠材完成第二固化；以及

等待所述第二粘合膠材的所述第一固化結束。

12.根據權利要求1所述的用于攝像模組的組裝方法，其中，所述感光組件還包括：電路板，所述電路板位于所述感光芯片下方；以及

在布置所述第一粘合膠材的步驟中還包括：將所述第一粘合膠材布置在所述電路板的其上設置有所述感光芯片的表面上。