[發明專利]散熱膜上芯片封裝在審
| 申請號： | 202010517583.0 | 申請日： | 2020-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN112071812A | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 河潭;金倞鉉 | 申請（專利權）人： | 硅工廠股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐;王艷春 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 芯片 封裝 | ||
1.一種散熱膜上芯片封裝，包括：
基膜，所述基膜具有安裝在所述基膜的一個表面上的安裝區域中的芯片，以及所述基膜形成有布線線路；以及
散熱層，所述散熱層是通過將熱界面材料絲網印刷在所述基膜的與所述安裝區域對應的相對表面上而形成的。
2.根據權利要求1所述的散熱膜上芯片封裝，其中，所述散熱層形成為在對應于所述安裝區域且不包括形成在所述基膜的所述相對表面上的對準鍵的區域中具有矩形圖案。
3.根據權利要求1所述的散熱膜上芯片封裝，其中，所述散熱層形成為具有對應于所述安裝區域且使形成在所述基膜的所述相對表面上的對準鍵暴露的圖案。
4.一種散熱膜上芯片封裝，包括：
基膜，所述基膜配置為帶狀，且在沿著所述基膜的長度分開的至少兩個區域的每個區域中限定有安裝區域，芯片安裝于所述安裝區域中且布線線路形成在所述安裝區域中；以及
散熱層，所述散熱層是通過將熱界面材料絲網印刷在所述基膜的相對表面上的、與至少兩個安裝區域對應的至少兩個散熱區域中而形成的。
5.根據權利要求4所述的散熱膜上芯片封裝，其中，
所述散熱層形成為具有與所述至少兩個安裝區域中的每一個對應的矩形圖案，以及
每個矩形圖案具有比相應的安裝區域更小的寬度或更短的長度，同時不與形成在所述基膜的所述相對表面上的對準鍵重疊。
6.根據權利要求4所述的散熱膜上芯片封裝，其中，
所述散熱層形成為帶狀圖案，所述帶狀圖案在長度方向上延伸以與所述至少兩個安裝區域中的全部安裝區域對應且具有預定寬度，以及
所述帶狀圖案具有小于所述至少兩個安裝區域的寬度，同時不與形成在所述基膜的所述相對表面上的對準鍵重疊。
7.根據權利要求4所述的散熱膜上芯片封裝，其中，
所述散熱層形成為具有與所述至少兩個安裝區域中的每一個對應的圖案，以及
每個圖案使形成在所述基膜的所述相對表面上的對準鍵暴露。
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