[發明專利]一類多肽序列及其自組裝材料與應用

有效

• 申請號: 202010517214.1
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111675749B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 張磊;姚亮;唐柳媚
• 申請（專利權）人: 江蘇科技大學
• 主分類號: C07K7/06
• 分類號: C07K7/06;A61K47/42
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 殷星

1.一類多肽序列，其特征在于：所述多肽由通過肽鍵連接而成的三段式多肽，起始段為帶有正電荷的氨基酸N個，N為大于1的整數；中段為組氨酸和疏水性氨基酸任意組合后的M個循環，M為大于1的整數，且組氨酸和疏水性氨基酸的個數均為大于1的整數；末段為疏水性烷基鏈，所述疏水性烷基鏈上的C的個數為10-18；所述帶有正電荷的氨基酸為精氨酸、賴氨酸中一個或多個組合；所述疏水性氨基酸為甘氨酸、丙氨酸、纈氨酸、亮氨酸、異亮氨酸、苯丙氨酸、色氨酸、蛋氨酸或脯氨酸中一種或多種混合而成；所述多肽序列的自組裝材料的形成方式如下：將多肽溶解在分散介質中形成濃度應大于20 μM的多肽溶液，調控多肽溶液的pH，獲得不同組氨酸質子化的狀態，從而獲得多肽的自組裝或解組裝形態；當調節多肽溶液的pH為6.0 - 10.0，溫度為4–50℃時，獲得多肽的自組裝形態，pH為3.0 - 6.0，溫度為4-50℃時，獲得多肽的解組裝形態；所述多肽序列具體為P1、P2、P3、P4、P5、P6，其中，P1為C₁₆H₃₁O-IIe-IIe-His-His-Arg-Arg ，結構式如下所示，

；

P2為C₁₆H₃₁O-His-His-IIe-IIe-Arg-Arg，結構式為：

；

P3為C₁₆H₃₁O-His-IIe-IIe-His-Arg-Arg，結構式為：

；

P4為C₁₆H₃₁O-IIe-His-His-IIe-Arg-Arg，結構式為：

；

P5為C₁₆H₃₁O-IIe-His-IIe-His-Arg-Arg，結構式為：

；

P6為C₁₆H₃₁O-His-Ile-His -IIe-Arg-Arg，結構式為：

。

2.基于權利要求1所述的自組裝材料在制備疏水性藥物進行包裹傳遞及釋放上的應用。