[發(fā)明專利]電子裝置及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010516860.6
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN113777840A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃文正;林必立;楊家俊;吳盈蓉;曾建瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 群創(chuàng)光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1333
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

本公開提供一種電子裝置，包含：一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對設(shè)置；一第一電極層，設(shè)置于該第一基板上；一第二電極層，設(shè)置于該第二基板上；一顯示介質(zhì)層，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層之間；一框膠，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層之間且圍繞該顯示介質(zhì)層設(shè)置；以及一第一金屬元件，沿一第一方向延伸，其中，該第一金屬元件通過一導(dǎo)電膠和一第一絕緣膠固設(shè)于該第一電極層上。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開提供一種電子顯示設(shè)備，尤指一種上下基板錯位的電子裝置。

背景技術(shù)

由于全球長年的出生率持續(xù)下降，使勞動力逐漸減少，導(dǎo)致勞力成本攀升，各產(chǎn)業(yè)開始走向以機械人取代勞工的發(fā)展。而隨著電子裝置相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進步，工業(yè)自動化被視為重要的未來趨勢。

在傳統(tǒng)電子裝置中，常以導(dǎo)電膠帶作為電子元件間彼此固定和電性連接的介質(zhì)，然而，導(dǎo)電膠帶在工藝上的精準(zhǔn)度要求較高，將不利于自動化發(fā)展。此外，電子裝置中的金屬元件經(jīng)冷熱沖擊后，容易產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象，導(dǎo)致電子裝置發(fā)生劣化。

因此，目前亟需提供一種電子裝置及其制備方法，以改善傳統(tǒng)電子裝置的缺點。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開提供一種電子裝置，以改善電子裝置的耐受性或提升自動化效率。

為達成上述目的，本公開提供一種電子裝置，其特征在于，包含：一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對設(shè)置；一第一電極層，設(shè)置于該第一基板上；一第二電極層，設(shè)置于該第二基板上；一顯示介質(zhì)層，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層之間；一框膠，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層之間且圍繞該顯示介質(zhì)層設(shè)置；以及一第一金屬元件，沿一第一方向延伸，其中，該第一金屬元件通過一導(dǎo)電膠和一第一絕緣膠固設(shè)于該第一電極層上。

本公開也提供一種電子裝置的制備方法，其特征在于，包含以下步驟：提供一第一基板和一第二基板；分別設(shè)置一第一電極層和一第二電極層于該第一基板和該第二基板上；提供一顯示介質(zhì)層，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層間；提供一框膠，設(shè)置于該第一電極層與該第二電極層之間且圍繞該顯示介質(zhì)層設(shè)置；以及提供一第一金屬元件，其中，該第一金屬元件通過一導(dǎo)電膠和一第一絕緣膠固設(shè)于該第一電極層上。

附圖說明

圖1為本公開的電子裝置的立體圖。

圖2為本公開的電子裝置的側(cè)視圖。

圖3A為本公開的一實施例的電子裝置的俯視圖。

圖3B為圖3A的線段B-B’的剖面圖。

圖3C為圖3A的線段C-C’的剖面圖。

圖4A為實施例2的電子裝置的俯視圖。

圖4B為圖4A的線段B-B’的剖面圖。

圖4C為圖4A的線段C-C’的剖面圖。

圖5A為實施例3的電子裝置的俯視圖。

圖5B為圖5A的線段B-B’的剖面圖。

圖5C為圖5A的線段C-C’的剖面圖。

圖6A為實施例4的電子裝置的俯視圖。

圖6B為圖6A的線段B-B’的剖面圖。

圖7A為實施例5的電子裝置的俯視圖。

圖7B為圖7A的線段B-B’的剖面圖。

圖7C為圖7A的線段C-C’的剖面圖。

圖8為實施例6的電子裝置的俯視圖。

圖9為實施例7的電子裝置的俯視圖。

【附圖中主要元件符號說明】