[發明專利]板級扇出型散熱結構及其制備方法、電子元器件

在審

• 申請號: 202010516815.0
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111668175A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 賀姝敏;林挺宇;楊斌
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/46
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，提供第一金屬板、第二金屬板和第三金屬板，于所述第三金屬板的一側制作微流道出口，形成第一散熱模塊，于所述第二金屬板上制作若干沿所述第二金屬板的厚度方向貫穿所述第二金屬板的微流道，形成第二散熱模塊，于所述第三金屬板的一側制作微流道存儲區入口和與所述微流道存儲區入口連通的微流道存儲區，形成第三散熱模塊；分別將所述第一散熱模塊、所述第三散熱模塊與所述第二散熱模塊貼裝連接，使所述微流道存儲區通過所述微流道與所述微流道出口連通，然后切割處理，制得板級扇出型散熱結構。

2.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，所述第一散熱模塊的制備方法包括以下步驟：

S10a、提供第一載板和第一金屬板，將所述第一金屬板通過鍵合膠貼于所述第一載板上；

S10b、于所述第一載板上貼覆第一感光干膜；

S10c、對所述第一感光干膜進行曝光顯影處理，使待蝕刻的微流道出口區域外露；

S10d、對外露的所述微流道出口區域進行蝕刻，制得微流道出口；

S10e、去除殘留的所述第一感光干膜。

3.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，所述第二散熱模塊的制備方法包括以下步驟：

S20a、提供第二載板和第二金屬板，將所述第二金屬板通過鍵合膠貼于所述第二載板的一側；

S20b、于所述第二金屬板遠離所述第二載板的一側貼覆第二感光干膜；

S20c、對所述第二感光干膜進行曝光顯影處理，使待蝕刻的微流道區域外露；

S20d、對外露的所述微流道區域進行蝕刻，形成微流道；

S20e、去除殘留的所述第二感光干膜。

4.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，所述第三散熱模塊的制備方法包括以下步驟：

S30a、提供第三載板和第三金屬板，將所述第三金屬板通過鍵合膠貼于所述第三載板的一側；

S30b、于所述第三金屬板遠離所述第三載板的一側貼覆第三感光干膜；

S30c、對所述第三感光干膜進行曝光顯影處理，使待蝕刻的微流道存儲區入口區域外露；

S30d、對外露的所述微流道存儲區入口區域進行蝕刻，形成微流道存儲區入口；

S30e、去除殘留的所述第三感光干膜，在所述第三金屬板上貼覆第四感光干膜；

S30f、對所述第四感光干膜進行曝光顯影處理，使鄰近所述微流道存儲區入口的微流道存儲區的區域外露；

S30g、對外露的所述微流道存儲區的區域進行蝕刻，形成與所述微流道存儲區入口連通的微流道存儲區；

S30h、去除殘留的所述第四感光干膜。

5.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，采用激光在所述第一金屬板上制備所述微流道出口、在所述第二金屬板上制備所述微流道以及在所述第三金屬板上制備所述微流道存儲區入口和所述微流道存儲區。

6.根據權利要求1所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，所述第一散熱模塊、所述第二散熱模塊和所述第三散熱模塊中，相鄰兩個散熱模塊之間通過以下任一種方式貼裝：

首先通過plasma對三個散熱模塊進行清洗，然后相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間分別通過靜電吸附貼合連接；或者，

首先通過plasma對三個散熱模塊進行清洗，然后相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間分別通過靜電吸附貼合連接，最后再進行熱壓處理；或者，

首先對三個散熱模塊進行超聲清洗以通過摩擦去除金屬板表面的雜質，相鄰兩個散熱模塊的金屬板對位貼合后進行熱壓處理；或者，

相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間通過鍵合膠貼合連接；或者，

相鄰兩個散熱模塊的金屬板之間散熱膠貼合連接。

7.根據權利要求6所述的板級扇出型散熱結構的制備方法，其特征在于，所述散熱膠的組份包括石墨烯、硅膠、硅脂、甲基乙烯基聚硅氧烷混合物、甲基氫基聚硅氧烷混合物、氧化鋁。