[發明專利]一種Ka波段雙半圓環磁耦合功分器有效
| 申請號: | 202010516435.7 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN111628262B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 李磊;雷國忠;馬云柱;張國強;張思明;湛婷 | 申請(專利權)人: | 西安電子工程研究所 |
| 主分類號: | H01P5/16 | 分類號: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 劉新瓊 |
| 地址: | 710100 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ka 波段 半圓 耦合 功分器 | ||
1.一種Ka波段雙半圓環磁耦合功分器,其特征在于包括3部分,其中底部為金屬殼體,在金屬殼體的中間位置銑削出波BJ320的矩形導腔,沿著矩形導腔的寬邊方向設有微帶安裝槽;中間部分為微帶介質板,微帶介質板安裝在微帶安裝槽里,微帶介質板的頂面印制圖形對稱分布的磁耦合金屬半圓環(1),磁耦合金屬半圓環(1)的一端從圓心處沿微帶方向經三級阻抗變化連接到50Ω傳輸線(3),直到微帶端口,磁耦合金屬半圓環(1)的另一端轉接至四分之一波長開路線(6),微帶介質板背面在波導中心處沿窄邊方向并排兩個金屬短線,微帶板背面除波導口外均印制金屬地層;上部為金屬殼體,沿對應微帶介質板的位置開有3個槽,其中中間的槽對應波導位置,中間槽兩側設有金屬墻,金屬墻用以調整端口匹配度,兩邊的槽對稱,金屬墻離水平面的高度為h2,中間槽離水平面的高度為h1,兩邊槽離水平面的高度為h3,h2<h1<h3;上部金屬殼體與底部金屬殼體通過金屬螺釘連接成一個整體;磁耦合金屬半圓環的一端從圓心處沿微帶方向經三級阻抗變化連接到50Ω傳輸線,微帶路徑與波導傳輸方向垂直且沿波導窄邊輸出,半圓環另一端四分之一波長開路線為阻抗漸變型;兩半圓環耦合器是沿波導中心線鏡像分布時,兩個微帶端口信號幅度相等、相位相同,當兩半圓環耦合器是沿波導中心180°旋轉對稱時,兩個微帶端口信號幅度相等、相位相反。
2.根據權利要求1所述的一種Ka波段雙半圓環磁耦合功分器,其特征在于所述的微帶介質板的采用0.254mm厚、介電常數2.2的Rogers 5880板材。
3.根據權利要求1所述的一種Ka波段雙半圓環磁耦合功分器,其特征在于所述的磁耦合金屬半圓環(1)的半徑其中,λ為波長,a為波導的寬邊。
4.根據權利要求1所述的一種Ka波段雙半圓環磁耦合功分器,其特征在于所述的微帶介質板通過焊接/粘接安裝在微帶安裝槽里。
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