[發(fā)明專利]一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010515985.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111554789A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李玉元;吳奕備;張曉慶;袁瑞鴻;萬(wàn)喜紅;雷玉厚;李昇哲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/50 | 分類號(hào): | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司: | 福州旭辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 程春寶 |
| 地址: | 362411 福建*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 發(fā)光二極管 進(jìn)行 多層 封裝 工藝 | ||
1.一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝,其特征在于:所述發(fā)光二極管杯內(nèi)設(shè)置有多個(gè)發(fā)光芯片,所述工藝包括如下步驟:
步驟S1、第一層點(diǎn)膠:使用點(diǎn)膠機(jī)在發(fā)光二極管杯內(nèi)的各個(gè)發(fā)光芯片的上方對(duì)應(yīng)點(diǎn)上透明膠,點(diǎn)完后采用烤箱進(jìn)行第一次烘烤;
步驟S2、第二層點(diǎn)膠:烘烤完成后,在點(diǎn)有透明膠的發(fā)光芯片四周點(diǎn)膠紅色熒光粉,且紅色熒光粉的高度與發(fā)光芯片相平齊,再使用離心機(jī)進(jìn)行離心,離心完成后,再放入烤箱進(jìn)行第二次烘烤;
步驟S3、第三層點(diǎn)膠:在離心后的紅色熒光粉分上方點(diǎn)黃色熒光粉或者綠色熒光粉或者黃色和綠色兩種熒光粉,點(diǎn)完后直接進(jìn)行烤箱第三次烘烤或者點(diǎn)完后使用離心機(jī)對(duì)黃色熒光粉或者綠色熒光粉或者黃色和綠色兩種熒光粉進(jìn)行離心,離心完成后,再放入烤箱進(jìn)行第三次烘烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝,其特征在于:所述步驟S1進(jìn)一步包括:所述透明膠為有機(jī)硅膠、無(wú)機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、或者硅樹(shù)脂膠,透明膠濃度為1%-80%,厚度為1um-300um;點(diǎn)完透明膠后,設(shè)置烤箱溫度在60-150℃;進(jìn)行第一次烘烤10min-240min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝,其特征在于:所述步驟S2進(jìn)一步包括:所述離心機(jī)進(jìn)行離心時(shí),離心機(jī)參數(shù)為2200轉(zhuǎn)、3分鐘,設(shè)置1000-3000轉(zhuǎn)速和1-10分鐘,離心機(jī)的作用就是使紅色熒光粉均勻分布在產(chǎn)品內(nèi)杯中,離心后設(shè)置烤箱溫度在80-150℃;進(jìn)行第二次烘烤10min-1H。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝,其特征在于:所述步驟S3進(jìn)一步包括:所述第三次烘烤設(shè)置60-150℃,10-120min,然后轉(zhuǎn)為120-200℃,60min-300min進(jìn)行烘烤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于發(fā)光二極管杯內(nèi)進(jìn)行多層點(diǎn)膠封裝工藝,其特征在于:所述紅色熒光粉的紅粉波長(zhǎng)為600-660nm;黃色熒光粉的黃粉波長(zhǎng)為:540-570nm,綠色熒光粉的綠粉波長(zhǎng)為:500-540nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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