[發明專利]一種太陽能電池片推片方法在審
| 申請號: | 202010515724.5 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN111668145A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 馮宇俊;王鑫;焦朋府;李艷芝 | 申請(專利權)人: | 山西潞安太陽能科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人: | 李富元 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 片推片 方法 | ||
本發明涉及太陽能電池生產領域。一種太陽能電池片推片方法,使用推桿器將導軌裝置將第一太陽能電池片載體中的太陽能電池片推進到第二太陽能電池片載體中,第一太陽能電池片載體中有第一齒,第二太陽能片載體中有第二齒,第一齒和第二齒的齒距和齒數相同,導軌裝置為通過左側板和右側板將上板和下板固定在一起的一個口字型框架,上板和下板的內側有對應的第三齒,第三齒和第一齒的齒距和齒數相同。通過本發明方法可以快速把一個設備載體中的硅片快速導入到另外一個設備載體中。
技術領域
本發明涉及太陽能電池生產領域。
背景技術
現有太陽能電池生產線,不同的設備之間往往使用不同的載體,太陽能電池生產過程中,往往需要在不同設備之間進行切換,如背PSG下料載體無法在熱氧后的工藝段設備載體中使用,這樣就需要把一個載體中的電池片導入另外一個載體中,現有技術中往往需要采用真空吸盤慢慢導入,研究發現,不同載體之間的齒距往往是相同的,差異主要體現在上桿之間的間距和下桿之間的間距不同以及側連接板的形狀構成不同。
發明內容
本發明所要解決的而技術問題是:如何將一個設備載體中的硅片導入到另外一個載體中。
本發明所采用的技術方案是:一種太陽能電池片推片方法,使用推桿器將導軌裝置將第一太陽能電池片載體中的太陽能電池片推進到第二太陽能電池片載體中,第一太陽能電池片載體中有第一齒,第二太陽能片載體中有第二齒,第一齒和第二齒的齒距和齒數相同,導軌裝置為通過左側板和右側板將上板和下板固定在一起的一個口字型框架,上板和下板的內側有對應的第三齒,第三齒和第一齒的齒距和齒數相同。
具體推片步驟為
步驟一、將第一太陽能電池片載體和第二太陽能電池片載體緊靠在導軌裝置兩側, 調整第一太陽能電池片載體和第二太陽能電池片載體位置,使第一齒、第二齒、第三齒對齊,第一齒的第一列齒、第二齒的第一列齒、第三齒的第一列齒處于一條直線上,第一齒的最后一列齒、第二齒的最后一列齒、第三齒的最后一列齒處于一條直線上,然后固定第一太陽能電池片載體、第二太陽能電池片載體、導軌裝置;
步驟二、使用推桿器將導軌裝置將第一太陽能電池片載體中的太陽能電池片推進到第二太陽能電池片載體中。
本發明的有益效果是:通過本發明方法可以快速把一個設備載體中的硅片快速導入到另外一個設備載體中。
附圖說明
圖1是本發明導軌裝置結構示意圖;
圖2是圖1的俯視圖示意圖;
圖3是第一太陽能電池片載體結構示意圖;
圖4是圖3的俯視圖;
其中,1、左側板,2、上板,3、下板,4、右側板,5、第三齒,6、左連接板,7、第一桿,8、右連接板,9、第二桿,10、第一齒,11、第三桿。
具體實施方式
第一太陽能電池片載體結構如圖3和圖4所示,由第一桿、第二桿、第三桿、第四桿、左連接板、右連接板構成,第一桿和第二桿處于前側、第三桿和第四桿處于后側,第一桿和第三桿處于上方,第二桿和第四桿處于下方,第一桿和第三桿下方以及第二桿和第四桿上方有第一齒,太陽能電池片放置在第一齒之間(可以放置100片太陽能電池片);第二太陽能電池片載體與第一太陽能電池片載體類似,不同之處在于,左連接板和右連接板大小結構略有不同,第一太陽能電池片載體用于PSG下料載體,第二太陽能電池片載體用于熱氧后的工藝段設備載體。
推片過程如下
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山西潞安太陽能科技有限責任公司,未經山西潞安太陽能科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010515724.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





