[發明專利]覆晶薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202010515723.0
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111724741A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 陳毅成
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09G3/3225
• 分類號: G09G3/3225;H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 呂姝娟

本申請實施例公開了覆晶薄膜以及覆晶薄膜的制作方法，能夠通過在COF的切割區形成的凹口對COF進行切割，減少切割區的金屬走線邊緣的金屬碎屑的產生，降低因金屬碎屑與金屬走線相連而導致短路從而造成COF線路損傷，改善COF產品的性能。本申請實施例的覆晶薄膜包括：基板；金屬層，所述金屬層覆蓋在所述基板的上表面，所述金屬層由多條相互平行的金屬走線構成；切割區，所述切割區的所述金屬層的上表面有凹口，所述切割區的切割線的方向與所述金屬走線的軸向相垂直。能夠通過在切割區形成的凹口對覆晶薄膜進行切割，減少切割區的金屬走線邊緣的金屬碎屑的產生，降低因金屬碎屑與金屬走線相連而導致短路從而造成覆晶薄膜線路損傷。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜(Chip on flex,COF)及其制備方法。

背景技術

近兩年在全屏幕手機需求的帶動下，手機屏幕窄邊框已經成為面板設計的市場主流，為了滿足市場需求，顯示屏例如有機發光二極管(Organic light-emitting diode,OLED)顯示屏需要用覆晶薄膜以滿足窄邊框設計。

覆晶薄膜技術是指在驅動電路中，覆晶薄膜的金屬層的一端電連接至印制電路板(Printed circuit board,PCB)，負責接收印制電路板上驅動集成電路(Integratedcircuit,IC)傳輸過來的數據信號，覆晶薄膜的金屬層的另一端連接顯示面板，用于將驅動IC輸出的數據信號傳輸到顯示面板上，以驅動顯示面板進行顯示。

參見圖1，圖1是市售的覆晶薄膜的立體結構圖，覆晶薄膜包括基板1、覆蓋在基板1的上表面的金屬層2以及設于金屬層2的切割區3，金屬層2由多條相互平行的細金屬走線構成，切割區3的切割線的方向與金屬走線的軸向相垂直。參見圖2，圖2是基于圖1的覆晶薄膜結構的主視圖。沖切刀具5的尖端位于金屬層2上的切割區3處。

目前，在覆晶薄膜制作過程中，由于覆晶薄膜材料很薄，在沿切割區3沖切覆晶薄膜后，覆晶薄膜的切割區3的金屬走線邊緣經常會殘留金屬碎屑，而覆晶薄膜的金屬走線布局極為精密，金屬走線之間的間距很窄，覆晶薄膜的切割區3處殘留的金屬碎屑就容易在覆晶薄膜跟顯示面板、印制電路板壓合后造成短路，從而導致產品功能不良。參見圖3，圖3是市售的覆晶薄膜沿切割線切割后的俯視圖，金屬碎屑4是在覆晶薄膜切割后殘留下來的。由圖3可見，金屬碎屑4的兩端與金屬層2的兩條金屬走線相接觸，從而會導致在覆晶薄膜壓合后造成短路。

發明內容

本申請實施例提供了一種覆晶薄膜以及覆晶薄膜的制備方法，能夠通過在覆晶薄膜的切割區形成的凹口對覆晶薄膜進行切割，減少切割區的金屬走線邊緣的金屬碎屑的產生，降低因金屬碎屑與金屬走線相連而導致短路從而造成覆晶薄膜線路的損傷，改善覆晶薄膜產品的性能。

本申請實施例提供了一種覆晶薄膜，包括：

基板；

金屬層，所述金屬層覆蓋在所述基板的上表面，所述金屬層包括多條相互平行的金屬走線，所述金屬層上設有切割區，所述切割區的所述金屬層的上表面有凹口，所述切割區的切割線的方向與所述金屬走線的軸向相垂直。

可選地，所述凹口可以為V形、長方形或半圓形。

可選地，所述凹口的深度可以小于所述金屬層的厚度。

可選地，所述金屬層上設有至少一個所述切割區，所述切割區之間的間隔大于顯示面板的厚度。

可選地，所述凹口的寬度可以為200um-300um。

可選地，所述切割區的寬度可以為500um-1500um。

可選地，所述基板為柔性基板。

可選地，所述柔性基板由銅箔與聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜復合而成的材料制成。

可選地，所述凹口頂部的寬度大于沖切刀尖的寬度。