[發明專利]壓合治具

在審

• 申請號: 202010515722.6
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111730309A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 付松;徐穎龍;張昕;胡莎;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 卜科武

本發明公開了一種壓合治具，包括上模板和與所述上模板相配合的下模板，還包括壓件、用于固定待壓合結構的芯件和兩個的中模板，所述下模板上設有與所述芯件相適配的第一容納位，所述壓件設置于所述芯件和上模板之間，兩個的所述中模板分別設置于所述壓件相對的兩側，且兩個的所述中模板分別抵持所述壓件。壓合治具的結構簡單可靠，易于裝配，適用于加工SMT導電泡棉。

技術領域

本發明涉及材料加工技術領域，尤其涉及一種壓合治具。

背景技術

SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)導電泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上，且具有優異彈性的導電接觸端子，可用于EMI(ElectromagneticInterference，電磁干擾)對策、接地或者導電終端?，F有的用于制作SMT導電泡棉的成型治具的結構復雜，裝配麻煩。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種壓合治具，治具結構簡單，易于裝配。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種壓合治具，包括上模板和與所述上模板相配合的下模板，還包括壓件、用于固定待壓合結構的芯件和兩個的中模板，所述下模板上設有與所述芯件相適配的第一容納位，所述壓件設置于所述芯件和上模板之間，兩個的所述中模板分別設置于所述壓件相對的兩側，且兩個的所述中模板分別抵持所述壓件。

本發明的有益效果在于：壓合治具的結構簡單可靠，易于裝配，適用于加工SMT導電泡棉；壓合時易于操作，成型效率高。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的壓合治具的整體結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的壓合治具的結構爆炸圖。

標號說明：

1、上模板；11、第二導向孔；2、下模板；21、第一容納位；22、第二容納位；23、第一導向件；24、第二導向件；25、把手；26、豁口結構；3、壓件；4、芯件；5、中模板；51、第一導向孔；6、墊塊；7、導電硅膠；8、PI膜。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發明最關鍵的構思在于：下模板上設置與芯件相適配的第一容納位，將壓件設置在芯件和上模板之間，在壓件相對的兩側設置中模板，壓合治具的結構簡單可靠，易于裝配。

請參照圖1以及圖2，一種壓合治具，包括上模板1和與所述上模板1相配合的下模板2，還包括壓件3、用于固定待壓合結構的芯件4和兩個的中模板5，所述下模板2上設有與所述芯件4相適配的第一容納位21，所述壓件3設置于所述芯件4和上模板1之間，兩個的所述中模板5分別設置于所述壓件3相對的兩側，且兩個的所述中模板5分別抵持所述壓件3。

從上述描述可知，本發明的有益效果在于：壓合治具的結構簡單可靠，易于裝配，適用于加工SMT導電泡棉。

進一步的，還包括兩個的墊塊6，兩個的所述墊塊6分別設置于所述芯件4的兩端。

由上述描述可知，在芯件的兩端設置墊塊可防止出現過度壓合的情況。

進一步的，所述壓件3的截面形狀為漏斗形。

由上述描述可知，將壓件的形狀設置為漏斗形便于向芯件處集中施加壓力。

進一步的，所述中模板5靠近壓件3的一側面的形狀與所述壓件3的側面形狀相適配。

由上述描述可知，中模板與壓件相適配便于對壓件進行很好的固定，防止在壓合過程中出現左右移位的情況。