[發明專利]一種裝配式瓷磚地面的架空模塊在審
| 申請號： | 202010515445.9 | 申請日： | 2020-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN111622454A | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 陳瑩;顧躍強;蔣平;周瑤;唐金程;陳蘇勝;周童;陸曉朋;鮑曉春 | 申請（專利權）人： | 金螳螂精裝科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | E04F15/024 | 分類號： | E04F15/024;E04F15/08 |
| 代理公司： | 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 王國華 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝配式 瓷磚 地面 架空 模塊 | ||
1.一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，包括：
瓷磚層(1)；
基層托板(2)，其包括托板(21)和設置于所述托板(21)頂部四邊的連接板(22)；所述瓷磚層(1)設置于所述托板(21)上，其四邊與所述連接板(22)相卡接，其內表面與所述托板(21)通過水泥砂漿相粘接；
調節地腳(3)，其設置于所述托板(21)的底部四角位置，所述調節地腳(3)包括螺桿(31)、螺母(32)、墊片(33)以及調節套筒(34)，所述螺母(32)和所述墊片(33)套設于所述螺桿(31)的上部，所述調節套筒(34)套設于所述螺桿(31)的下部；所述螺桿(31)的頂部連接所述托板(21)。
2.根據權利要求1所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述托板(21)的表面低于所述連接板(22)的表面。
3.根據權利要求2所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述托板(21)的外徑尺寸小于所述連接板(22)的外徑尺寸。
4.根據權利要求3所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述基層托板(2)為鋼板。
5.根據權利要求4所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述托板(21)的內部均布設置有若干鋪貼孔(211)。
6.根據權利要求5所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述鋪貼孔(211)的孔徑為4cm。
7.根據權利要求6所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述托板(21)的側面設置有兩個注漿孔(212)，所述注漿孔(212)連通所述鋪貼孔(211)。
8.根據權利要求7所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述注漿孔(212)設置為兩個。
9.根據權利要求1或8所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述托板(21)的底部四角設置有連接孔(213)，所述連接孔(213)與所述螺桿(31)相連接。
10.根據權利要求9所述的一種裝配式瓷磚地面的架空模塊，其特征在于，所述連接孔(213)的孔徑為1cm。
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