[發明專利]一種高溫下粘著力穩定的底部填充膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010515244.9
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111518499A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 伍得;廖述杭;王義;蘇峻興
• 申請（專利權）人: 武漢市三選科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C08G59/68
• 代理公司: 武漢華強專利代理事務所(普通合伙) 42237
• 代理人: 溫珊姍

本發明公開了一種高溫下粘著力穩定的底部填充膠及其制備方法，其包括20～60質量份的環氧樹脂，5～30質量份的固化劑，0.1～5質量份的固態或液態的潛在性固化促進劑，40～80質量份的無機填料，0.3～10質量份的有機改性膨潤土；根據需要還可以包括0～5質量份的著色劑。本發明同時采用潛在性固化促進劑和有機改性膨潤土，所得填充膠的粘著力不會隨溫度升高而失效，其在高溫下仍然保持穩定的粘著力。

技術領域

本發明屬于底部填充膠技術領域，具體涉及一種高溫下粘著力穩定的底部填充膠及其制備方法。

背景技術

底部填充膠是專為晶片而設計，由于硅質晶片的熱膨脹系數比基板材質低很多，因此,在熱循環測試中會產生相對位移，導致機械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠通常是利用毛細作用原理來滲透到晶片底部，然后固化，從而避免晶片相對基板的位移。晶片在封裝后會經歷各種高溫、低溫、升降溫等，高溫過程中現有的底部填充膠易失去粘著力，從而發生失效。

發明內容

本發明的目的是提供一種高溫下粘著力穩定的底部填充膠及其制備方法。

本發明提供的高溫下粘著力穩定的底部填充膠，其含有如下成分：

本發明底部填充膠還包括著色劑，所述著色劑為0～5質量份，該質量份不包括端點0。

進一步的，環氧樹脂采用雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯中的一種或多種。

進一步的，固化劑采用改性胺類、硫醇類、酸酐類、酚醛樹脂類固化劑中的一種或幾種。

進一步的，固態粉末的潛在性固化促進劑采用2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑。

進一步的，液態的潛在性固化促進劑采用改性胺類固化促進劑。

進一步的，有機改性膨潤土采用季銨鹽改性膨潤土。

本發明提供的上述高溫下粘著力穩定的底部填充膠的制備方法，包括：

將環氧樹脂、固化劑、潛在性固化促進劑、無機填料、有機改性膨潤土按權利要求1的質量份混合；

所得混合物在三滾筒上研磨，輥成膠狀物；

對膏狀物進行真空脫泡。

和現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明同時采用潛在性固化促進劑和有機改性膨潤土，所得填充膠的粘著力不會隨溫度升高而失效，其在高溫(150～200℃)下仍然保持穩定的粘著力。

參見圖1～5，本發明底部填充膠在Cu界面上的剪切粘結強度隨溫度升高而提高，在其他界面剪切粘結強度曲線基本平緩，雖然在有的界面，剪切粘結強度曲線有下降趨勢，但下降后其剪切粘結強度值仍然較高。

附圖說明

圖1為實施例和對比例在Cu界面的剪切粘結強度隨溫度的變化曲線；

圖2為實施例和對比例在Si界面的剪切粘結強度隨溫度的變化曲線；

圖3為實施例和對比例在SiNx界面的剪切粘結強度隨溫度的變化曲線；

圖4為實施例和對比例在PI界面的剪切粘結強度隨溫度的變化曲線；

圖5為實施例和對比例在Solder mask界面的剪切粘結強度隨溫度的變化曲線。

具體實施方式