[發明專利]一種核殼體緩釋氨基酸補劑及其制備方法在審
| 申請號： | 202010515117.9 | 申請日： | 2020-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN111568881A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 付鵬;史東鑫 | 申請（專利權）人： | 廣東悅生生物科技有限公司 |
| 主分類號： | A61K9/52 | 分類號： | A61K9/52;A61K47/36;A61K31/198;A61K31/401;A61K31/405;A61K31/4172;A61K31/715;A61K47/69;A61P3/02;A61P37/02;A61P35/00;A61P3/06;A61P7/02;A61P39 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 殼體 氨基酸 補劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種核殼體緩釋氨基酸補劑，其特征在于，其包括氨基酸內核和包裹在氨基酸內核外側的一層或多層外殼，其中一層或多層外殼材料為昆布多糖。
2.根據權利要求1所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑，其特征在于，所述核殼體緩釋氨基酸補劑為一層核殼結構，包括氨基酸內核和包裹氨基酸內核的昆布多糖外殼。
3.根據權利要求1所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑，其特征在于，所述核殼體緩釋氨基酸補劑為三層核殼結構，包括氨基酸內核、包裹物為昆布多糖的第一層外殼、包裹物為淀粉的第二層外殼和包裹物為昆布多糖的第三層外殼。
4.根據權利要求3所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑，其特征在于，所述第一層外殼的厚度小于第二層外殼，且第二層外殼的厚度小于第三層外殼。
5.根據權利要求1所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑，其特征在于，所述氨基酸內核為氨基酸的環糊精包合物。
6.根據權利要求3所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、低溫條件下，將氨基酸進行超微粉碎，粉碎后過600-1000目篩，得到氨基酸微粒；
S2、將昆布多糖投入去離子水中，均質后，對氨基酸微粒進行包裹，得到一層結構包裹物；
S3、將S2產生的一層結構包裹物進行干燥處理，之后將水溶淀粉投入去離子水中，均質后，對一層結構包裹物進行二次包裹，得到二層結構包裹物；
S4、將S3產生的二層結構包裹物進行干燥處理，之后將昆布多糖投入去離子水中，均質后，對二層結構包裹物進行包裹，得到三層結構包裹物；
S5、將S4產生的三層包裹物進行干燥處理，得到三層外殼的核殼結構體緩釋氨基酸補劑。
7.根據權利要求6所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑的制備方法，其特征在于，S2、S3和S4中，包裹時采用超聲波輔助，超聲波頻率50k-100kHz。
8.根據權利要求6所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑的制備方法，其特征在于，S3、S4和S5中，烘干溫度為75-90℃，時間為20-40min。
9.根據權利要求6所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑的制備方法，其特征在于，S2中，昆布多糖與去離子水的重量比為(2-5)：8；S4中，昆布多糖與去離子水的重量比為(4-6)：8。
10.根據權利要求6所述的一種核殼體緩釋氨基酸補劑的制備方法，其特征在于，S2、S4中，昆布多糖與去離子水均質時，溫度為40-60℃。
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