[發明專利]一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法

在審

• 申請號: 202010514730.9
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111725081A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 文惠東;黃穎卓;林鵬榮;練濱浩;王勇
• 申請（專利權）人: 北京時代民芯科技有限公司;北京微電子技術研究所
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 胡健男

1.一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于步驟如下：

(1)將基板置于助焊劑印刷網板下，基板上設置有不同規格的大量焊盤，在助焊劑印刷網板上涂覆助焊劑，對所有焊盤進行助焊劑印刷；

(2)根據焊盤尺寸，選擇需要的焊球尺寸，將焊盤分為多組；每組焊盤為同一規格，其上設置同一尺寸的焊球，每種規格的焊盤對應一塊置球網板；對于一組焊盤，將印刷完助焊劑的基板置于與該組焊盤對應的置球網板下，將該組焊盤對應的焊球通過對應的置球網板漏置于該組焊盤上；

(3)在焊球漏置于焊盤上后，將基板置于回流爐中進行回流焊，形成球形焊點；

(4)重復步驟(1)～(3)，直至遍歷各組焊盤，各組焊盤上均形成對應的球形焊點；

(5)對制備完焊點的基板進行清洗，以去除殘留助焊劑；

(6)對所有球形焊點進行整平處理。

2.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：基板上設置有不同規格的大量焊盤，具體為：基板上設置有圓形焊盤，焊盤采用鎳金或鎳鈀金的化鍍方式制備。

3.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：每塊助焊劑印刷網板上設有統一規格的多個圓孔，能夠將助焊劑漏至焊盤上。

4.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述基板為多層復合結構有機倒裝焊基板，包括芯板、布線層以及阻焊層；芯板上為布線層，布線層上為阻焊層，阻焊層上設置有焊盤的開孔。

5.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述焊盤為Ni-Au結構，包括Ni層和Au層，采用電鍍工藝制備，Ni層上為Au層。

6.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述助焊劑為水溶性松香基助焊劑。

7.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述助焊劑印刷網板采用電鑄工藝制備，在網板上加工有一定尺寸的相同圓孔，圓孔位置與基板上需要進行助焊劑印刷的焊盤位置一一對應，圓孔直徑為焊盤直徑的70％～90％。

8.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述焊球成分包括：PbSn、SnAg、SnAgCu這些錫基材料，焊球直徑為焊盤直徑的80％～120％。

9.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：所述置球網板采用電鑄工藝制備，面向基板的一側涂覆保護涂層。

10.根據權利要求1所述的一種針對塑封倒裝焊基板的不同尺寸SOP制備方法，其特征在于：在網板上加工有一定尺寸的相同圓孔，圓孔位置與基板上需要進行漏置焊球的焊盤位置一一對應，置球時需調節置球裝置壓力以及置球網板與基板之間的距離。