[發(fā)明專利]氟樹脂組成物、使用該氟樹脂組成物所制得的樹脂片、積層板及印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010514502.1 | 申請日： | 2020-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN113754974B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉淑芬;黃仕颕 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺燿科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L27/18 | 分類號： | C08L27/18;C08L83/04;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/085;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理有限公司 11301 | 代理人： | 張俊閣 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 組成 使用 積層板 印刷 電路板 | ||
1.一種氟樹脂組成物，其特征在于，其包含以下成分：
（A）第一氟樹脂，其是聚四氟乙烯樹脂；
（B）第一填料，其是扁平玻璃纖維；以及
（C）經(jīng)聚硅氧烷包覆的第二氟樹脂顆粒，
其中，該經(jīng)聚硅氧烷包覆的第二氟樹脂顆粒（C）的粒徑為0.2微米至80微米，且第二氟樹脂的熔點低于第一氟樹脂，
其中，以氟樹脂組成物固含量計，第一氟樹脂（A）的含量為50重量%至90重量%，第一填料（B）的含量為5重量%至20重量%，且經(jīng)聚硅氧烷包覆的第二氟樹脂顆粒（C）的含量為1重量%至20重量%；
其中，以第二氟樹脂的重復(fù)單元的總原子數(shù)計，第二氟樹脂的氟原子含量為30%至90%。
2.如權(quán)利要求1所述的氟樹脂組成物，其特征在于，第二氟樹脂選自以下群組：聚三氟氯乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物及其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的氟樹脂組成物，其特征在于，扁平玻璃纖維具有非圓形截面，且該非圓形截面的長徑比為1.5至10.0。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的氟樹脂組成物，其特征在于，還包含選自以下群組的至少一種：第二填料、阻燃劑、分散劑及增韌劑，其中該第二填料不為扁平玻璃纖維。
5.一種樹脂片，其特征在于，其是通過將一補強材含浸或涂布如權(quán)利要求1至4中任一項所述的氟樹脂組成物，以及干燥該經(jīng)含浸或涂布的補強材而制得。
6.如權(quán)利要求5所述的樹脂片，其特征在于，該補強材是有紡玻璃纖維布或無紡玻璃纖維布。
7.如權(quán)利要求6所述的樹脂片，其特征在于，該有紡玻璃纖維布或無紡玻璃纖維布是由選自以下群組的玻璃纖維所制得：E級玻璃纖維、NE級玻璃纖維、Q級玻璃纖維、D級玻璃纖維、S級玻璃纖維、T級玻璃纖維、L級玻璃纖維及其組合。
8.一種樹脂片，其特征在于，其是通過將如權(quán)利要求1至4中任一項所述的氟樹脂組成物干燥并成形為一片材而制得。
9.一種金屬箔積層板，其特征在于，其是通過將如權(quán)利要求5至8中任一項所述的樹脂片與金屬箔加以層合而制得。
10.一種印刷電路板，其特征在于，其是由如權(quán)利要求9所述的金屬箔積層板所制得。
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