[發明專利]一種芯片生產用存放裝置及使用方法在審
| 申請號: | 202010514044.1 | 申請日: | 2020-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN111799198A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 常嘉偉;王霞;王志偉 | 申請(專利權)人: | 江蘇富瀾克信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陳彩芳 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽都區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 生產 存放 裝置 使用方法 | ||
1.一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:包括密封盒體(1),所述密封盒體(1)內安裝有活動盒體(4),所述密封盒體(1)一側表面固定安裝有密封機構(2),所述活動盒體(4)上固定安裝有密封墊圈(8),所述活動盒體(4)內安裝有減震機構(3),所述減震機構(3)上安裝有放置盒(5),所述放置盒(5)表面開設有放置槽(6),所述放置槽(6)上安裝有固定機構(7)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述密封機構(2)包括密封帽(201)、安裝槽(202)、活動切割座(203)、伸縮彈簧(204)、切割刀片(205)、連接槽(206)、固定卡齒(207)、固定齒條(208)和固定槽(209),所述連接槽(206)開設于放置盒(5)上,所述連接槽(206)內固定安裝有固定卡齒(207),所述固定槽(209)設置于密封盒體(1)內,所述固定槽(209)內固定安裝有固定齒條(208),所述密封盒體(1)內欸與固定卡齒(207)上方開設有安裝槽(202),所述安裝槽(202)內活動安裝有活動切割座(203),所述活動切割座(203)末端固定安裝有切割刀片(205),所述安裝槽(202)內位于活動切割座(203)表面套設有伸縮彈簧(204),所述安裝槽(202)槽口上固定安裝有密封帽(201)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述固定齒條(208)通過固定槽(209)與密封盒體(1)固定連接,所述固定卡齒(207)通過連接槽(206)與活動盒體(4)固定連接,所述固定齒條(208)通過固定卡齒(207)與連接槽(206)固定連接,所述密封盒體(1)通過固定齒條(208)與活動盒體(4)固定連接,所述活動切割座(203)通過安裝槽(202)與密封盒體(1)活動連接,所述密封帽(201)通過安裝槽(202)與密封盒體(1)固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述減震機構(3)包括減震彈簧(301)、減震支柱(302)、支柱槽(303)和防脫帽(304),所述支柱槽(303)開設于放置盒(5)上,所述支柱槽(303)內安裝有減震支柱(302),所述減震支柱(302)表面套設有減震彈簧(301),所述支柱槽(303)內位于減震支柱(302)末端固定安裝有防脫帽(304)。
5.根據權利要求4所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述放置盒(5)通過減震支柱(302)固定在活動盒體(4)上,所述減震支柱(302)通過支柱槽(303)與放置盒(5)活動連接。
6.根據權利要求1所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述固定機構(7)包括活動轉軸(701)、固定卡條(702)、橡膠墊(703)、固定卡槽(704)、固定卡銷(705)和固定豁口(706),所述活動轉軸(701)固定安裝于放置槽(6)內,所述活動轉軸(701)上固定安裝有固定卡條(702),所述固定卡條(702)下表面固定安裝有橡膠墊(703),所述固定卡條(702)表面靠近一端邊緣處開設有固定卡槽(704),所述固定豁口(706)卡設與放置槽(6)上,所述固定豁口(706)上固定安裝有固定卡銷(705)。
7.根據權利要求6所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述固定卡條(702)通過活動轉軸(701)與放置盒(5)活動連接,所述固定卡銷(705)通過固定卡槽(704)與固定卡條(702)固定連接,所述固定卡條(702)通過固定卡銷(705)與固定豁口(706)固定連接。
8.根據權利要求1所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述放置盒(5)通過減震機構(3)與活動盒體(4)固定連接,所述密封盒體(1)通過密封機構(2)與活動盒體(4)固定連接。
9.根據權利要求1所述的一種芯片生產用存放裝置,其特征在于:所述密封盒體(1)內設有滑槽,所述活動盒體(4)通過滑槽與密封盒體(1)活動連接。
10.一種芯片生產用存放裝置的使用方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1:所述密封盒體(1)上設有滑槽,活動盒體(4)可以在滑槽內自由活動,從而可以將活動盒體(4)固定在密封盒體(1)內,活動盒體(4)固定之后密封墊圈(8)可以起到密封作用;
S2:通過放置槽6可以將芯片存在放置盒(5),將芯片放入放置盒(5)之后可以沿活動轉軸(701)轉動固定卡條(702),使得固定卡銷(705)嵌入固定卡槽(704)中,從而將芯片固定在放置盒(5)內,其中橡膠墊(703)可以防止芯片被壓壞;
S3:推動活動盒體(4)的一端可以將活動盒體(4)推進密封盒體(1)內,推動過程中固定齒條(208)會和連接槽206內的固定卡齒(207)相互卡合,從而將活動盒體(4)固定在密封盒體(1)上,取下密封帽(201)并按壓活動切割座(203)會使得切割刀片(205)向下運動將固定卡齒207割斷,從而使得活動盒體(4)可以拉出;
S4:產生震動時放置盒(5)會通過支柱槽(303)在減震支柱(302)上活動,從而壓縮減震彈簧(301),使得減震彈簧(301)吸收震動產生的能量防止芯片因震動而損壞。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





