[發明專利]一種19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱

有效

• 申請號: 202010513702.5
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111655003B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 顧文君;葉發亮
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十六研究所
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所有限公司 11386
• 代理人: 楊光

本發明涉及一種19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱，屬于電子設備散熱技術領域，解決了現有風冷機箱的散熱性能與噪音性能互相影響排斥、更換風機困難的問題。19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱包括前面板、機箱框架、后面板、獨立風機組件和功能模塊；前面板、后面板分別固定于機箱框架的前側和后側；機箱框架的內部空間用于安裝功能模塊；獨立風機組件可拆卸安裝于機箱框架和后面板之間。本發明同時實現了風冷機箱的高散熱性與低噪音性，滿足了低噪音軍用環境的需求。

技術領域

本發明涉及電子設備散熱技術領域，尤其涉及一種19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱。

背景技術

19英寸標準模塊化風冷機箱由于尺寸符合相關的國際國內標準，且模塊插拔方便，大量應用于通信電子行業，與19英寸標準機柜配套。其主要結構特點為由前面板、屏蔽罩、機箱框架、帶風機的后面板、功能模塊、背板、機箱蓋板和把手組成。此類機箱主要實現了對內部結構件模塊化，同時兼顧了電子模塊拆裝的方便性，機箱散熱性能，機箱抗振動沖擊性能，機箱的電磁兼容性能，機箱的防腐蝕性能，機箱的快速響應性能等。

此類機箱的缺點是當模塊散熱量較高時，隨著風機風量的增大，必然導致風機噪音的增大。隨著軍用環境對于噪音的使用要求的提高，必然要求機箱設計時需要兼顧散熱與噪音這兩個相互影響排斥的因素。同時，安裝于后面板的風機，更換則較為困難，風機的維修性能較差。

因此，實現機箱散熱性能與噪音性能不互相排斥、風機維修性能差一直是此類模塊化風冷機箱難以解決的技術難題，是此類機箱實現低噪音軍用環境需求的關鍵技術。

發明內容

鑒于上述的分析，本發明旨在提供一種19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱，用以解決現有風冷機箱的散熱性能與噪音性能互相影響排斥導致散熱性和噪音性不能同時兼顧、更換風機困難的問題，能滿足軍用環境對于低噪音風冷機箱的使用要求。

本發明的目的主要是通過以下技術方案實現的：

一種19英寸標準模塊化低噪音風冷機箱，包括前面板、機箱框架、后面板、獨立風機組件和功能模塊；

前面板、后面板分別固定于機箱框架的前側和后側；

機箱框架的內部空間用于安裝功能模塊；

獨立風機組件可拆卸安裝于機箱框架和后面板之間。

進一步地，機箱框架設有通風通道，通風通道的進風口與前面板的通風口連通，通風通道的出風口與后面板的風機通風孔連通。

進一步地，機箱框架包括導軌組件、左側板組件和右側板組件，導軌組件、左側板組件和右側板組件通過螺釘固定連接。

進一步地，導軌組件包括上側板、下側板、左導軌和右導軌，上側板、下側板、左導軌和右導軌圍成的內部安裝空間用于安裝功能模塊。

進一步地，通風通道設于左導軌和右導軌中。

進一步地，左導軌和右導軌的結構相同，左導軌和右導軌的內壁均設有功能模塊安裝部，功能模塊通過功能模塊安裝部可拆卸安裝于內部安裝空間。

進一步地，通風通道內設有風道隔板，風道隔板將通風通道分隔成多個子通道。

進一步地，后面板設有風機通風孔，風機通風孔與風機(5-1)的排風口正對設置，且風機通風孔的橫截面面積大于等于風機(5-1)的排風口的橫截面面積。

進一步地，后面板上設置有連接器，連接器采用后裝式連接器。

進一步地，獨立風機組件通過螺釘固定在后面板的內側，獨立風機組件位于通風通道的出風口與后面板的風機通風孔之間。

進一步地，風道隔板橫向布置，風道隔板與功能模板平行，垂向上相鄰兩風道隔板之間的距離相等。