[發明專利]毫米波天線模組和電子設備

有效

• 申請號: 202010513124.5
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111710970B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 雍征東
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00;H01Q1/52;H01Q5/50;H01Q21/06
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 熊文杰

1.一種毫米波天線模組，其特征在于，包括：

介質基板，具有相背設置的第一側和第二側；

接地板，設置在所述介質基板的第一側；

輻射貼片，設置在所述介質基板的第二側，所述輻射貼片具有雙極化端口；

饋電結構，設置在所述輻射貼片和所述接地板之間且貫穿所述介質基板和所述接地板，用于對所述輻射貼片進行饋電使所述輻射貼片表面產生第一電流；

導體結構，設置在所述介質基板中，與所述輻射貼片間隔設置且與所述接地板垂直連接，用于與所述輻射貼片耦合饋電，激勵產生垂直于所述輻射貼片所在平面上的第二電流，所述第二電流與所述第一電流相互作用以擴寬所述毫米波天線模組的波束寬度，所述第二電流還用以抑制交叉極化分量，增加所述雙極化端口的隔離度；所述導體結構還用于與所述輻射貼片耦合饋電，激勵產生平行于所述輻射貼片所在平面上的第三電流，所述第三電流、所述第一電流以及所述第二電流相互作用以提高饋電耦合效率；

其中，所述輻射貼片為多個，相鄰兩個輻射貼片之間設置至少一個所述導體結構。

2.根據權利要求1所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述導體結構包括：

垂直導體，與所述接地板垂直連接，用于與所述輻射貼片耦合饋電，激勵產生垂直于所述輻射貼片所在平面上的第二電流；

水平導體，與所述輻射貼片平行且間隔設置，且與所述垂直導體垂直連接，用于與所述輻射貼片耦合饋電，激勵產生平行于所述輻射貼片所在平面上的第三電流。

3.根據權利要求2所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述水平導體所處第一平面與所述輻射貼片所處第二平面齊平，或者所述第一平面位于所述第二平面下方，或者所述第一平面位于所述第二平面上方。

4.根據權利要求3所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述第一平面位于所述第二平面下方，所述水平導體在所述第二平面上的投影與所述輻射貼片部分重疊，或者所述水平導體在所述第二平面上的投影與所述輻射貼片相互間隔。

5.根據權利要求2所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述水平導體包括與所述輻射貼片平行且間隔設置的金屬片，所述垂直導體包括與所述接地板垂直的金屬柱，所述金屬柱分別連接所述金屬片與所述接地板。

6.根據權利要求5所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述金屬柱為多個，相鄰所述金屬柱平行且間隔設置。

7.根據權利要求1-6任一項所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述導體結構與所述輻射貼片的距離越近，所述毫米波天線模組的工作頻率越向低頻偏移。

8.根據權利要求1-6任一項所述的毫米波天線模組，其特征在于，每個所述輻射貼片對應多個等高設置的所述導體結構。

9.根據權利要求8所述的毫米波天線模組，其特征在于，多個所述導體結構均勻設置在對應的所述輻射貼片四周。

10.根據權利要求1-6任一項所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述輻射貼片為多個，且呈陣列排布，每個所述輻射貼片設有第一饋電端口和第二饋電端口，多個所述輻射貼片的所述第一饋電端口在陣列方向上呈鏡像對稱，多個所述輻射貼片的所述第二饋電端口在陣列方向上呈鏡像對稱。

11.根據權利要求10所述的毫米波天線模組，其特征在于，所述接地板背離所述介質基板的一側用于設置射頻芯片，所述射頻芯片包括第一射頻端口和第二射頻端口；

所述饋電結構包括：

第一饋電單元，設置在所述第一饋電端口與所述第一射頻端口之間，用于輸入第一射頻信號，對所述第一饋電端口進行饋電；

第二饋電單元，設置在所述第二饋電端口與所述第二射頻端口之間，用于輸入第二射頻信號，對所述第二饋電端口進行饋電。