[發(fā)明專利]一種弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010512867.0
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111633328A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 陳超;李方志;王慧洋;何崇文;鄭增超;萬楚豪;楊付飛
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢光谷航天三江激光產(chǎn)業(yè)技術研究院有限公司
• 主分類號: B23K26/12
• 分類號: B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 武漢智匯為專利代理事務所(普通合伙) 42235
• 代理人: 李恭渝

1.一種弱氣氛環(huán)境激光焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將待焊工件放入工作艙室內(nèi)，通過保護氣體儲存裝置和排氣裝置，使工作艙室內(nèi)的氣氛環(huán)境形成低真空下的保護氣體氛圍；

S2、打開氣體循環(huán)裝置，焊接頭發(fā)出激光穿過設于工作艙室表面的透光鏡片，對待焊工件進行焊接，完成焊接后將工件取出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述弱氣氛環(huán)境激光焊接的方法，其特征在于，步驟S1中，所述低真空下的保護氣體氛圍通過工作艙室內(nèi)的壓力傳感器和氧含量傳感器獲得，所述壓力傳感器的低真空度為10-1000Pa，所述氧含量傳感器的氧含量為1000ppm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述弱氣氛環(huán)境激光焊接的方法，其特征在于，步驟S1中，所述低真空下的保護氣體氛圍通過步驟S11或S12得到；

S11、開啟保護氣體儲存裝置和排氣裝置，使保護氣體快速充入工作艙室內(nèi)，觀察氧傳感器數(shù)值降為預定值后，關閉保護氣體儲存裝置，觀察壓力傳感器數(shù)值至低真空狀態(tài)后，關閉排氣裝置；

S12、開啟排氣裝置，觀察氧傳感器數(shù)值降為預定值后，關閉排氣裝置，開啟保護氣體儲存裝置，觀察壓力傳感器數(shù)值至低真空狀態(tài)后，關閉保護氣體儲存裝置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述弱氣氛環(huán)境激光焊接的方法，其特征在于，步驟S2中，所述打開氣體循環(huán)裝置使工作艙室內(nèi)循環(huán)的氣體流量在10-100M³/h。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述弱氣氛環(huán)境激光焊接的方法，其特征在于，所述保護氣體儲存裝置中的氣體為為氦氣、氬氣、氮氣中的任一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的方法進行弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置，包括工作艙室，所述工作艙室外部設有焊接頭，所述工作艙室外表面設有透光鏡片，所述工作艙室內(nèi)設有壓力傳感器和氧含量傳感器，其特征在于：還包括保護氣體儲存裝置、氣體循環(huán)裝置、排氣裝置，所述保護氣體儲存裝置、氣體循環(huán)裝置、排氣裝置與工作艙室連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置，其特征在于，所述保護氣體儲存裝置、氣體循環(huán)裝置、排氣裝置設于工作艙室外部，所述工作艙室上設有保護氣體進氣口、循環(huán)氣體進氣口、艙室出氣口，所述保護氣體進氣口與保護氣體儲存裝置連通，所述循環(huán)氣體進氣口、艙室出氣口與氣體循環(huán)裝置連通，所述氣體循環(huán)裝置上設有濾芯，所述艙室出氣口與排氣裝置連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置，其特征在于，所述濾芯與氣體循環(huán)裝置可拆卸連接，所述濾芯的過濾粒徑大于等于3微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置，其特征在于，所述排氣裝置為真空泵和/或排氣閥。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的弱氣氛環(huán)境激光焊接裝置，其特征在于，所述焊接頭與驅(qū)動組件連接。