[發(fā)明專利]采用超聲波技術(shù)對PCB印刷電路板進行雙面清洗工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010512255.1
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111632897B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 贛州金順科技有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B1/02;B08B7/02;B08B3/12;B08B13/00
• 代理公司: 合肥市科融知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 楊志勝

本發(fā)明提供了采用超聲波技術(shù)對PCB印刷電路板進行雙面清洗工藝，其步驟在于：首先，第一夾持驅(qū)動機構(gòu)的夾持端對電路板進行夾持夾緊；其次，升降驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動第一夾持驅(qū)動機構(gòu)以及其夾緊的電路板整體向下運動且使電路板浸沒于清洗箱內(nèi)；接著，清洗部件中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)啟動且驅(qū)動橫向驅(qū)動機構(gòu)、第二夾持驅(qū)動機構(gòu)以及清洗刷整體繞著兩個清洗刷對稱軸心線方向轉(zhuǎn)動九十度，清洗刷由初始狀態(tài)切換至工作狀態(tài)；而后，第二夾持驅(qū)動機構(gòu)將驅(qū)動清洗刷相互靠近運動并且與電路板的上端面/下端面相接觸；最后，縱向驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動電路板沿著縱向方向進行平移與橫向驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動清洗刷沿著橫向方向進行平移相配合，使清洗刷對電路板下端面與下端面進行全面清潔清洗處理。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種清洗技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及采用超聲波技術(shù)對PCB印刷電路板進行雙面清洗工藝。

背景技術(shù)

PCB電路板在生產(chǎn)加工過程中，需要進行清洗工藝以保證PCB電路板的質(zhì)量，隨著PCB電路板行業(yè)的快速發(fā)展，對于PCB電路板清洗機的需求量越來越大，如何實現(xiàn)PCB高效、快速的清洗，成為了廠家越來越迫切的需求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)巧妙、原理簡單、操作使用便捷、自動化程度高、清洗效果好的雙面超聲波電路板清洗方法。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下。

采用超聲波技術(shù)對PCB印刷電路板進行雙面清洗工藝，其步驟在于：

（一）裝夾階段；

S1：作業(yè)人員將電路板放置于裝夾部件的第一夾持驅(qū)動機構(gòu)之間，第一夾持驅(qū)動機構(gòu)的夾持端對電路板進行自定心夾持夾緊并且被夾緊的電路板水平；

裝夾部件安裝于清洗箱的右側(cè)并且可由上至下運動延伸至清洗箱內(nèi)，清洗部件穿設(shè)于清洗箱的左側(cè)并且一部位位于清洗箱的外部、另一部分位于清洗箱的內(nèi)部，清洗部件與清洗箱密封式轉(zhuǎn)動連接配合；

所述的裝夾部件包括第一夾持驅(qū)動機構(gòu)、升降驅(qū)動機構(gòu)以及縱向驅(qū)動機構(gòu)，第一夾持驅(qū)動機構(gòu)可沿著前后方向?qū)﹄娐钒暹M行自定心夾持夾緊，被夾持夾緊的電路板水平布置，升降驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動第一夾持驅(qū)動機構(gòu)以及其夾緊的電路板整體向下運動并且延伸至清洗箱的內(nèi)部，縱向驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動升降驅(qū)動機構(gòu)、第一夾持驅(qū)動機構(gòu)以及其夾緊的電路板整體沿著縱向方向（前后方向）進行平移；

所述的第一夾持驅(qū)動機構(gòu)包括豎直布置的矩形的安裝架一與豎直布置的T型架，其中安裝架一位于清洗箱右側(cè)面的外側(cè)，其中T型架位于清洗箱右側(cè)面的內(nèi)側(cè)，T型架包括相互垂直且固接的水平段與豎直段，T型架的水平段沿前后方向布置，T型架的豎直段的頂端與安裝架一的頂端橋接固定，安裝架一與T型架之間形成了縫隙且縫隙可容納清洗箱的左側(cè)面，T型架水平段靠近清洗箱的左側(cè)面一端面上活動設(shè)置有滑塊一，滑塊一設(shè)置有兩個并且沿左右方向?qū)ΨQ布置，滑塊一與T型架水平段之間沿前后方向構(gòu)成滑動導向配合，滑塊一靠近清洗箱左側(cè)面一端面上固定設(shè)置有矩形的板狀夾板，夾板的長度方向沿左右方向布置、寬度方向沿前后方向布置，夾板相互靠近一端面均開設(shè)有V型的卡槽并且卡槽用于對電路板進行卡接夾持；

S2：升降驅(qū)動機構(gòu)啟動運動并且驅(qū)動第一夾持驅(qū)動機構(gòu)以及其夾緊的電路板整體向下運動并且使電路板浸沒于清洗箱內(nèi)；

（二）清潔階段；

S3：清洗部件中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)啟動并且驅(qū)動橫向驅(qū)動機構(gòu)、第二夾持驅(qū)動機構(gòu)以及清洗刷整體繞著兩個清洗刷對稱軸心線方向轉(zhuǎn)動九十度，清洗刷由初始狀態(tài)切換至工作狀態(tài)，其中一清洗刷位于電路板的上端面上方、另一清洗刷位于電路板的下方；