[發明專利]一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202010511855.6
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111574950B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 許遜福;劉濤;曹陽
• 申請（專利權）人: 韋爾通（廈門）科技股份有限公司
• 主分類號: C09J171/00
• 分類號: C09J171/00;C09J175/08;C09J11/04;C09J11/08
• 代理公司: 廈門知人匠心知識產權代理有限公司 35255
• 代理人: 吳慧敏

一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠及其制備方法，利用低模量硅烷改性聚醚樹脂的低硬度和異氰酸酯預聚體與空氣中的濕氣發生化學反應生成二氧化碳氣泡，同時使用預膨脹微球三者共同作用達到了泡棉緩沖性能的水平。其中多異氰酸酯預聚體由聚醚多元醇與多異氰酸酯反應制得，由于低模量硅烷改性聚醚樹脂的固化速度比異氰酸酯預聚體快，可以在膠水的表面迅速成膜，因此，生成的二氧化碳來不及逸出，形成氣泡停留在固化后的膠水內，實現了緩沖效果。

技術領域

本發明涉及膠黏劑領域，特別是一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠及其制備方法。

背景技術

目前在消費電子領域，填充縫隙的粘劑，其主要只起到填充和密封的作用，而在電子產品使用過程中，產品的跌落或撞擊；或是電子產品的運輸過程中的碰撞都可能損壞電子產品或是對電子產品帶來損傷，而填充縫隙的粘劑若是能夠同時具備一定的緩沖作用，則可減少一些突發狀況下電子產品的損壞情況，以提升電子產品的使用壽命。

硅烷改性聚醚膠(簡稱MS膠)是一種以端硅烷基聚醚(以聚醚為主鏈，兩端用硅氧烷封端)為基礎聚合物制備的高性能環保膠，具有優良的力學強度、涂飾性、耐污性，且產品中沒有異氰酸酯及有機溶劑。硅烷改性聚醚膠通過持續暴露于濕氣中實現交聯或固化，使用亦極為方便。基于上述優點，MS膠常常作為電子產品領域的縫隙填充粘劑。

然而目前本領域的MS膠硬度高，起到的緩沖效果有限；若是采用其他類型的粘劑取代，例如硅膠存在固化條件苛刻的問題，硅膠固化需要120度高溫烘烤1小時，不適用于電子產品的生產；而UV膠存在著陰影部分不能固化，固化深度不足的問題，亦不適合高精度電子產品領域；另，泡棉填充受形狀上的限制，由于泡棉的成形形態較為圓鈍規整，在一些不規則的縫隙中很難得到應用。

基于上述情況，開發一種固化前具有流動性，固化后具有超軟性能的膠水顯得具有實際意義，且具有廣泛的應用前景。目前市面上的硅烷改性聚醚膠硬度最低只能達到10A左右 (邵A硬度計)，但還不能達到超軟的要求；根據電子產品的相關測試結果，硬度需要達到10oo(邵oo硬度計)以下才能在膠厚比較薄(0.2mm)的情況起到緩沖效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有良好緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠及其制備方法。

為了達成上述目的，本發明的解決方案為：

一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制而成：

進一步，所述的低模量硅烷改性聚醚樹脂為日本鐘化公司的MAX923、MAX951或MAX602；德國瓦克公司的XM20、XM25或STP-E10；美國邁圖公司的1015LM和1050MM；以上一種或幾種的混合物。

進一步，所述的環保增塑劑為美國羅門哈斯公司的TP-95；日本DIC公司的globinex W-2050或W-2340-S；德國巴斯夫公司的Hexamoll DINCH；其中一種或多種混合。

進一步，所述的親水性聚醚多元醇，其分子量在4000～10000。

進一步，所述的預膨脹微球，為包裹氣體微球。

上述一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠的制備方法，具體為：

步驟一：在真空、干燥條件下，利用親水性聚醚多元醇與多異氰酸酯反應，合成異氰酸酯預聚體：

步驟二：在真空、干燥條件下，將步驟一所得物與低模量硅烷改性聚醚樹脂、環保增塑劑、預膨脹微球、脫水劑、硅烷偶聯劑、催化劑、氣相二氧化硅攪拌混合，密封真空包裝。

所述的一種具有緩沖性能的超軟硅烷改性聚醚膠的制備方法，具體步驟如下：