[發(fā)明專利]一種FPC的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010511727.1
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111770634B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 李秀芳;鄒飛;李曉華
• 申請（專利權）人: 上達電子（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44414
• 代理人: 劉艷

1.一種FPC的制作方法，其特征在于，包括：

步驟S1、提供FPC小板，所述FPC小板上設有至少一個FPC單件；

步驟S2、對所述FPC小板進行第一次沖切外形處理；

步驟S3、對所述FPC小板進行等離子清潔處理；所述等離子清潔處理過程為：將所述FPC小板放入等離子機的等離子腔體，往反應器里充入氧氣、氮氣、氬氣和/或四氟化碳氣體，在輝光放電條件下進行處理；

步驟S4、提供支撐襯底，將所述FPC小板設置在所述支撐襯底上；

步驟S5、對所述支撐襯底及其上的所述FPC小板進行第二次沖切外形處理；

步驟S6、對所述支撐襯底上的所述FPC單件進行檢查；

步驟S7、將所述支撐襯底剝離，得到所述FPC單件；

在所述步驟S2中，所述FPC小板在經(jīng)過第一次沖切外形處理后形成多個第一定位孔，所述第一定位孔避讓所述FPC單件設置，所述支撐襯底上開設有與所述FPC小板對應的第二定位孔，且所述第二定位孔的孔徑略大于所述第一定位孔的孔徑；

所述步驟S1包括：步驟S10、提供FPC基材和覆蓋膜，將所述覆蓋膜設置于所述FPC基材上。

2.如權利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步驟S2中，所述FPC小板在經(jīng)過第一次沖切外形處理后，所述FPC單件的部分外沿被切開，使所述FPC單件和所述FPC小板呈連片狀態(tài)。

3.如權利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步驟S4中，所述FPC小板粘接于所述支撐襯底上。

4.如權利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步驟S5中，所述FPC小板在經(jīng)過第二次沖切外形處理后，所述FPC單件與所述FPC小板呈分離狀態(tài)。

5.如權利要求1至4任一項所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述步驟S1還包括：

步驟S20、對所述覆蓋膜和所述FPC基材進行壓合處理，得到FPC大板，所述FPC大板包括多個所述FPC單件；

步驟S30、對所述FPC大板進行切割分條處理，得到多個所述FPC小板。

6.如權利要求5所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述步驟S20還包括：在對所述覆蓋膜和所述FPC基材進行壓合處理后，對所述覆蓋膜和所述FPC基材進行烘烤處理。

7.如權利要求5所述的FPC的制作方法，其特征在于，在所述步驟S20之后，對所述FPC大板進行電性測試。

8.如權利要求7所述的FPC的制作方法，其特征在于，在對所述FPC大板進行電性測試后，對所述FPC大板進行酸洗處理。