[發明專利]含有銀納米粒子的分散液的制造方法及含有銀納米粒子的分散液

在審

• 申請號: 202010511260.0
• 申請日: 2014-10-01
• 公開（公告）號: CN111545770A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 岡本和樹;井口由紀
• 申請（專利權）人: 株式會社大賽璐
• 主分類號: B22F9/30
• 分類號: B22F9/30;B22F1/00;C09D11/322;C09D11/36;C09D11/52;H01B1/22;H01L21/28;H01L21/288;H01L29/49;H05K1/09;B82Y30/00;B82Y40/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 楊薇

本發明提供一種可通過低溫燒成而顯現優異的導電性、且銀納米粒子在分散溶劑中良好且穩定地分散的含有銀納米粒子的分散液及其制造方法。所述含有銀納米粒子的分散液的制造方法包含：將胺類與銀化合物混合，生成含有所述銀化合物及所述胺類的絡合物，所述胺類含有由脂肪族烴基和1個氨基構成且該烴基的碳原子總數為6以上的脂肪族單胺(A)、進一步由脂肪族烴基和1個氨基構成且該烴基的碳原子總數為5以下的脂肪族單胺(B)及由脂肪族烴基和2個氨基構成且該烴基的碳原子總數為8以下的脂肪族二胺(C)中的至少一者；對所述絡合物進行加熱使其熱分解而形成銀納米粒子；將所述銀納米粒子分散于以特定比例含有醇類溶劑及脂肪族烴類溶劑的溶劑中。

本申請是基于申請日為2014年10月1日、優先權日為2013年10月24日、申請號為201480057633.4(國際申請號PCT/JP2014/076270)、發明名稱為“含有銀納米粒子的分散液的制造方法及含有銀納米粒子的分散液”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種含有銀納米粒子的分散液的制造方法及含有銀納米粒子的分散液。另外，本發明也可應用于含有銀以外的金屬的含有金屬納米粒子的分散液的制造方法及該含有金屬納米粒子的分散液。

背景技術

銀納米粒子即使在低溫下也可燒結。利用該性質，在各種電子元件的制造中，為了在基板上形成電極或導電電路圖案，可使用含有銀納米粒子的銀涂料組合物。銀納米粒子通常分散在有機溶劑中。銀納米粒子具有數nm～數十nm左右的平均初級粒徑，通常，其表面被以有機穩定劑(保護劑)包覆。在基板為塑料膜或片材的情況下，需要在低于塑料基板的耐熱溫度的低溫(例如200℃以下)下使銀納米粒子燒結。

特別是，最近，作為撓性印刷布線基板，不僅是已經使用的耐熱性聚酰亞胺，而且對于耐熱性比聚酰亞胺更低但容易加工且廉價的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)或聚丙烯等各種塑料制成的基板也嘗試形成微細的金屬布線(例如銀布線)。在使用耐熱性低的塑料制基板的情況下，需要使金屬納米粒子(例如銀納米粒子)在更低溫下燒結。

例如，在日本特開2008-214695號公報中公開了一種銀超微粒的制造方法，其包含使草酸銀與油胺反應而生成至少含有銀、油胺和草酸離子的絡合物，使生成的所述絡合物加熱分解而生成銀超微粒(權利要求1)。另外，在所述方法中，公開了除所述草酸銀和所述油胺以外還使總碳原子數1～18的飽和脂肪族胺反應(權利要求2、3)，則可容易地生成絡合物，可縮短制造銀超微粒所需的時間，而且能夠以更高收率生成被這些胺保護的銀超微粒(段落[0011])。

在日本特開2010-265543號公報中公開了一種被包覆的銀超微粒的制造方法，其包含：第1工序：將通過加熱發生分解而生成金屬銀的銀化合物和沸點100℃～250℃的中短鏈烷基胺及沸點100℃～250℃的中短鏈烷基二胺混合而制備含有銀化合物和所述烷基胺及所述烷基二胺的絡合物；和第2工序：使所述絡合物加熱分解(權利要求3、段落[0061]、[0062])。

在日本特開2012-162767號公報中公開了一種被包覆的金屬微粒的制造方法，其包含：第1工序：將含有碳原子數6以上的烷基胺和碳原子數5以下的烷基胺的胺混合液與含有金屬原子的金屬化合物混合而生成含有所述金屬化合物和胺的絡合物；和第2工序：將所述絡合物加熱分解而生成金屬微粒(權利要求1)。另外，公開了可將被包覆的銀微粒分散于丁醇等醇溶劑、辛烷等非極性溶劑或它們的混合溶劑等有機溶劑中(段落[0079])。