[發明專利]一種高導熱的單組分底部填充膠粘劑及其制備方法

在審

• 申請號: 202010510557.5
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111500239A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 黃偉希;袁麗松;葉灼峰
• 申請（專利權）人: 東莞市新懿電子材料技術有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J11/04
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達;王滔

1.一種高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，包括以下質量份的組成：聚氨酯改性環氧樹脂10～30份，第一填料5～15份，第二填料5～10份，固化劑5～15份，固化促進劑2～5份，活性稀釋劑1～5份，偶聯劑0.5～2份；所述第一填料為球型氧化鋁、碳納米管和碳化硅，所述聚氨酯改性環氧樹脂由聚氨酯預聚物和環氧樹脂反應制得。

2.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述聚氨酯改性環氧樹脂的制備方法包括以下步驟：在氮氣保護下，將脫水多元醇和甲苯二異氰酸酯攪拌均勻，加熱至80℃反應4h后得到聚氨酯預聚物；將所述聚氨酯預聚物和環氧樹脂攪拌均勻，加熱至110℃反應1h，滴加二丁基二月桂酸錫作為促進劑，反應1h后停止，得到聚氨酯改性環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述球型氧化鋁、所述碳納米管、所述碳化硅的質量比為1～5：0.5～1：1～3。

4.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述第二填料包括球型二氧化硅、球型氧化鎂和球型氮化硼中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述球型氧化鋁和所述碳化硅的粒徑為1～9μm，所述第二填料的粒徑小于所述球型氧化鋁和所述碳化硅的粒徑。

6.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述聚氨酯改性環氧樹脂包括聚氨酯改性雙酚A型環氧樹脂和聚氨酯改性雙酚F型環氧樹脂中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述偶聯劑包括γ-縮水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、苯基氨基丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述固化劑包括六氫-4-甲基鄰苯二甲酸酐固化劑或聚硫醇固化劑中的至少一種，所述固化促進劑包括2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑，其特征在于，所述活性稀釋劑包括丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油醚和乙二醇二縮水甘油醚中的至少一種。

10.一種權利要求1～9任一項所述的高導熱的單組分底部填充膠粘劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備聚氨酯改性環氧樹脂：在氮氣保護下，將脫水多元醇和甲苯二異氰酸酯攪拌均勻，加熱至80℃反應4h后得到聚氨酯預聚物；將所述聚氨酯預聚物和環氧樹脂攪拌均勻，加熱至110℃反應1h，滴加二丁基二月桂酸錫作為促進劑，反應1h后停止，得到聚氨酯改性環氧樹脂；

S2、在行星動力混合機中將部分固化促進劑與部分聚氨酯改性環氧樹脂混合成膏狀物，溫度控制在35～45℃，控制研磨細度為10～20μm，備用；

S3、在行星動力混合機中加入剩余聚氨酯改性環氧樹脂、第一填料、第二填料、剩余固化促進劑、活性稀釋劑和偶聯劑，控制物料溫度在35～45℃，抽真空高速分散至完全溶解后，將物料降溫至20～25℃；

S4、加入固化劑和S2中得到的膏狀物，攪拌均勻后真空分散1h，溫度控制在35～45℃，用壓料機過濾，控制細度為5～15μm，即得。