[發(fā)明專利]雙芯片二極管模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010510460.4
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111584473B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 聶俊波;曾仲
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫尚德太陽能電力有限公司
• 主分類號: H01L25/11
• 分類號: H01L25/11;H01L23/34;H01L23/492
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;涂三民

1.一種雙芯片二極管模塊，包括第一導(dǎo)電體（1）、第二導(dǎo)電體（2）、第一芯片（3）、第二芯片（4）、第一塑封體（5）與第二塑封體（6）；其特征是：在第一導(dǎo)電體（1）的頭端與第二導(dǎo)電體（2）的尾端之間設(shè)有第一芯片（3），在第一芯片（3）的外部設(shè)有第一塑封體（5），在第一導(dǎo)電體（1）的尾端與第二導(dǎo)電體（2）的頭端之間設(shè)有第二芯片（4），在第二芯片（4）的外部設(shè)有第二塑封體（6）；

所述第一導(dǎo)電體（1）包括第一導(dǎo)電體主板（11）、第一導(dǎo)電體連接板（12）、第一導(dǎo)電體尾板（13）與第一導(dǎo)電體頭板（14）；在第一導(dǎo)電體主板（11）的右端中部連接有第一導(dǎo)電體頭板（14），在第一導(dǎo)電體主板（11）的左端內(nèi)側(cè)連接有第一導(dǎo)電體連接板（12），在第一導(dǎo)電體連接板（12）的左端外側(cè)連接有第一導(dǎo)電體尾板（13）；

第一導(dǎo)電體頭板（14）的右端呈加寬設(shè)置，且在加寬位置的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有彎折向上的第一電纜擋板（15）；

所述第二導(dǎo)電體（2）包括第二導(dǎo)電體主板（21）、第二導(dǎo)電體連接板（22）、第二導(dǎo)電體尾板（23）與第二導(dǎo)電體頭板（24）；在第二導(dǎo)電體主板（21）的左端中部連接有第二導(dǎo)電體頭板（24），在第二導(dǎo)電體主板（21）的右端外側(cè)連接有第二導(dǎo)電體連接板（22），在第二導(dǎo)電體連接板（22）的右端內(nèi)側(cè)連接有第二導(dǎo)電體尾板（23）；

第二導(dǎo)電體頭板（24）的左端呈加寬設(shè)置，且在加寬位置的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有彎折向上的第二電纜擋板（25）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片二極管模塊，其特征是：所述第二導(dǎo)電體主板（21）的部分伸入由第一導(dǎo)電體主板（11）、第一導(dǎo)電體連接板（12）與第一導(dǎo)電體尾板（13）形成的缺口內(nèi)，第一導(dǎo)電體主板（11）部分伸入由第二導(dǎo)電體主板（21）、第二導(dǎo)電體連接板（22）與第二導(dǎo)電體尾板（23）形成的缺口內(nèi)，在第二導(dǎo)電體頭板（24）與第一導(dǎo)電體尾板（13）之間設(shè)有第二芯片（4），在第二導(dǎo)電體尾板（23）與第一導(dǎo)電體頭板（14）之間設(shè)有第一芯片（3）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片二極管模塊，其特征是：所述第一塑封體（5）將第一芯片（3）與部分第二導(dǎo)電體尾板（23）以及第一導(dǎo)電體頭板（14）封裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙芯片二極管模塊，其特征是：所述第二塑封體（6）將第二芯片（4）與部分第二導(dǎo)電體頭板（24）以及第一導(dǎo)電體尾板（13）封裝。