[發明專利]IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法有效
| 申請號： | 202010509439.2 | 申請日： | 2020-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN111650249B | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 曾琳;丁惠萍 | 申請（專利權）人： | 麥德美科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/00 | 分類號： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 臧天雨 |
| 地址： | 215126 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ic 載板通孔填埋 電鍍 整平劑 分析 方法 | ||
1.一種IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
配置標準溶液：向基礎溶液中添加光亮劑、濕潤劑以及整平劑得到混合溶液，將所述混合溶液定容成100ml，得到標準樣品；所述基礎溶液的成分為75g/l的硫酸銅，230g/l的硫酸和75ppm的鹽酸混合液；
配制電解液：所述電解液包括硫酸銅、硫酸、氯離子、光亮劑和濕潤劑；
第一次電極活化：用基礎溶液放置在電極下，進行10-15次的電極活化；
第二次電極活化：用基礎溶液放置在電極下，進行10-15次的電極活化；
制作標準曲線：將所述電解液放置在分析儀的電極下方，將標準溶液放置到所述分析儀的自動進樣口，啟動分析儀，得到標準曲線和校正因子；
驗證校正因子：將所述電解液放置在分析儀的電極下方，將標準溶液放置到所述分析儀的自動進樣口，通過分析儀得到一個標準溶液的整平劑的濃度，將此濃度與標準溶液整平劑的濃度比較，誤差在1-10％內，可進行下一步操作；誤差超出10％，則重復步驟制作標準曲線；
樣品分析：將所述電解液放置在分析儀的電極下方，將樣品放置到所述分析儀的自動進樣口，啟動分析儀進行分析，同時記錄電位圖。
2.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，確定校正因子的標準樣品添加量為每次0.2ml，添加次數為3-6次，得到的標準曲線的起始點為1，結束點為0.93。
3.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，所述分析儀為循環電路剝離分析儀。
4.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，所述分析儀的電極包括鉑金電極、輔助電極以及參比電極，所述鉑金電極的參比電極內液是3M氯化鉀溶液，外液為1M硝酸鉀溶液；所述輔助電極是不銹鋼電極。
5.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，所述分析儀的分析電壓正限值為1.25V-1.75V。
6.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，所述分析儀的分析電壓負限值是-0.175V至-0.3V。
7.如權利要求1所述IC載板通孔填埋電鍍整平劑的分析方法，其特征在于，所述分析儀的工作電極轉速為1000r/min-3000r/min。
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