[發(fā)明專利]一種多層材料分張分切機構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010506779.X | 申請日： | 2020-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN113753646A | 公開（公告）日： | 2021-12-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 何立華 | 申請（專利權）人： | 何立華 |
| 主分類號： | B65H35/02 | 分類號： | B65H35/02;B65H41/00;B65H20/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528231 廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 材料 分張分切 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層材料分張分切機構，包括：導輥組，其特征是，所述導輥組由若干導向輥構成，其中，所述的導輥組中設有至少兩個分張導向輥，同時，所述每個分張導向輥還配置一組與之相應分切機構。
2.根據權利要求1所述的多層材料分張分切導輥組，其特征是，所述分切機構采用能減少毛刺、荷葉邊的圓刀劃切機構、刀片移動劃切機構、圓盤刀上下剪切機構和蝶形刀上下剪切機構的任意一種。
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