[發(fā)明專(zhuān)利]一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010505517.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111648934A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高繼明;劉文強(qiáng);張立春;管顯德 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣東能創(chuàng)科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | F04B17/05 | 分類(lèi)號(hào): | F04B17/05;H01M8/0612 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郭堃 |
| 地址: | 510663 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 甲醇 重整 抽水 系統(tǒng) | ||
1.一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,包括:甲醇水存儲(chǔ)罐、制氫模塊、氫氣緩沖罐、抽水模塊、控制模塊、供電模塊,所述甲醇水存儲(chǔ)罐與所述制氫模塊管路連接,所述氫氣緩沖罐分別與所述制氫模塊、抽水模塊管路連接,所述制氫模塊分別與所述供電模塊電性連接,所述甲醇水存儲(chǔ)罐、制氫模塊、氫氣緩沖罐、抽水模塊分別與所述控制模塊電性連接,所述抽水模塊包括內(nèi)燃機(jī)及通過(guò)所述內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)的泵體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述甲醇水存儲(chǔ)罐包括加液泵、液位傳感器,所述甲醇水存儲(chǔ)罐、制氫模塊通過(guò)設(shè)置的不銹鋼管密封連接,所述加液泵活動(dòng)設(shè)置在所述不銹鋼管上并位于鄰近所述甲醇水存儲(chǔ)罐的一側(cè),所述液位傳感器設(shè)置在所述甲醇水存儲(chǔ)罐的內(nèi)部,所述加液泵、液位傳感器分別與所述控制模塊電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述制氫模塊包括制氫機(jī),所述制氫機(jī)包括內(nèi)部設(shè)置的燃燒室、重整室、提純器,所述燃燒室、重整室、提純器通過(guò)內(nèi)部設(shè)置的連接管活動(dòng)連接,所述燃燒室內(nèi)設(shè)有氣化裝置。所述制氫機(jī)將所述甲醇水存儲(chǔ)罐內(nèi)的甲醇水轉(zhuǎn)換為氫氣,再通過(guò)高溫氣化所述甲醇水,然后再將汽化的所述甲醇水輸送到所述重整室中,與催化劑反應(yīng),變成氫氣,最后將所述氫氣輸送到所述氫氣緩沖罐。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述氫氣緩沖罐的內(nèi)部設(shè)置有氣壓傳感器,所述氣壓傳感器與所述控制模塊電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述抽水模塊還包括流量控制器,所述流量控制器設(shè)置在所述氫氣緩沖罐與所述抽水模塊管路之間的管路上,所述流量控制器位于鄰近所述氫氣緩沖罐的一側(cè),所述流量控制器與所述控制模塊電性連接,所述抽水模塊將化學(xué)能轉(zhuǎn)化為動(dòng)能的裝置,將所述氫氣送入到所述內(nèi)燃機(jī)中燃燒,所述內(nèi)燃機(jī)帶動(dòng)所述泵體轉(zhuǎn)動(dòng)將水抽出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述供電模塊包括電池、變壓器,所述電池與所述變壓器電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,還包括漏氣檢測(cè)傳感器、報(bào)警器,所述漏氣檢測(cè)傳感器為多個(gè),多個(gè)所述漏氣檢測(cè)傳感器分別設(shè)置在所述氫氣緩沖罐與所述制氫模塊、抽水模塊連接的所述的管路上,多個(gè)所述漏氣檢測(cè)傳感器、報(bào)警器分別與所述控制模塊電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種甲醇水重整制氫抽水系統(tǒng),其特征在于,所述控制模塊包括主控電路板及設(shè)置在所述主控電路板上的管理電路、微處理器、控制器、無(wú)線模塊,所微處理器、控制器、無(wú)線模塊分別與所述管理電路電性連接。
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