[發明專利]一種基板多點溫度監測及變形測量系統及工作方法

在審

• 申請號: 202010501994.0
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111693168A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 方學偉;任傳奇;楊金波;王帥鵬;白浩;楊健楠;黃科;盧秉恒
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;G01K1/14;G01B11/16
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種基板多點溫度監測及變形測量系統，其特征在于，包括基板(5)，基板(5)上布設有若干溫度傳感器(4)，基板(5)側面設置有若干激光測距傳感器(6)，溫度傳感器(4)用于采集基板上的特征點溫度，激光測距傳感器(6)用于采集基板(5)特征點表面的形變量，所有溫度傳感器(4)均連接控制器PLC(8)的溫度采集模塊(9)，所有激光測距傳感器(6)均連接在控制器PLC(8)的模擬量采集模塊(7)，控制器PLC(8)連接計算機(10)，計算機(10)用于實時采集溫度傳感器(4)和激光測距傳感器(6)的數據，并進行顯示和儲存。

2.根據權利要求1所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統，其特征在于，溫度傳感器(4)采用墊片式熱電偶溫度傳感器。

3.根據權利要求1所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統，其特征在于，溫度傳感器(4)通過螺釘固定在基板(5)上。

4.根據權利要求1所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統，其特征在于，控制器PLC(8)通過網絡連接計算機(10)。

5.權利要求1所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統的工作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，根據激光/電弧增材制造的需求，在基板(5)上對應位置布設若干溫度傳感器(4)；

步驟二，在基板(5)側面布設若干激光測距傳感器(6)，按照所需工況使激光測距傳感器(6)能夠覆蓋整個基板(5)特征點；

步驟三，在激光/電弧增材制造時，所有溫度傳感器(4)持續采集基板(5)上的點溫度，激光測距傳感器(6)持續采集基板(5)表面的形變量；

步驟四，溫度傳感器(4)將基板(5)上的點溫度發送至計算機(10)，激光測距傳感器(6)將基板(5)表面的形變量發送至計算機(10)；

步驟五，計算機(10)對溫度傳感器(4)和激光測距傳感器(6)發送的數據進行實時顯示和儲存。

6.根據權利要求5所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統的工作方法，其特征在于，步驟一中，首先根據實際工況，在基板(5)上確定溫度傳感器(4)的布設位置，在布設位置上打孔攻絲，將溫度傳感器(4)通過螺釘固定在孔中。

7.根據權利要求5所述的一種基板多點溫度監測及變形測量系統的工作方法，其特征在于，步驟四中，溫度傳感器(4)和激光測距傳感器(6)的數據均以OPC的形式傳輸給PC機。