[發(fā)明專利]基板干燥裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010501307.5 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN112038261A | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 申熙鏞;李泰京;尹炳文 | 申請(專利權(quán))人: | 無盡電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 楊黎峰;王奕勛 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 干燥 裝置 | ||
1.一種基板干燥裝置,其包括:
腔室,其提供用于干燥基板的干燥空間;
超臨界流體產(chǎn)生及儲存單元,其產(chǎn)生并儲存被供應(yīng)到所述腔室內(nèi)的所述干燥空間的超臨界流體;以及
超臨界流體供應(yīng)調(diào)節(jié)單元,其安裝在所述超臨界流體產(chǎn)生及儲存單元與所述腔室之間的供應(yīng)管線中,并且調(diào)節(jié)儲存在所述超臨界流體產(chǎn)生及儲存單元中的、待供應(yīng)至所述腔室的所述超臨界流體,
其中,所述超臨界流體供應(yīng)調(diào)節(jié)單元包括:
主開閉閥,其確定是否供應(yīng)儲存在所述超臨界流體產(chǎn)生及儲存單元中的所述超臨界流體;
計量閥,其調(diào)節(jié)經(jīng)過所述主開閉閥的所述超臨界流體的流量;以及
孔口,其安裝在所述主開閉閥和所述計量閥之間,并且降低由所述超臨界流體經(jīng)過所述主開閉閥而施加在所述計量閥上的壓差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板干燥裝置,其中,當(dāng)經(jīng)過所述主開閉閥的所述超臨界流體經(jīng)過所述孔口時,所述超臨界流體的流動被緩沖,使得經(jīng)過所述計量閥的所述超臨界流體的流量波動被抑制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板干燥裝置,其還包括:
第一分支管線,其從定位在所述超臨界流體供應(yīng)調(diào)節(jié)單元的后端處的所述供應(yīng)管線的第一點分支出來,并提供路徑,通過該路徑使得經(jīng)過所述超臨界流體供應(yīng)調(diào)節(jié)單元的初始加壓用超臨界流體通過形成在所述腔室的側(cè)面中的集成供排口而供應(yīng)到所述腔室內(nèi)的所述干燥空間;和
第二分支管線,其從所述第一點分支出來,并提供路徑,通過該路徑使得經(jīng)過所述超臨界流體供應(yīng)調(diào)節(jié)單元的干燥用超臨界流體通過形成在所述腔室的上表面中的上供應(yīng)口而供應(yīng)到所述腔室內(nèi)的所述干燥空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板干燥裝置,其還包括加熱器單元,所述加熱器單元安裝在所述計量閥和所述第一點之間的所述供應(yīng)管線中,并且加熱經(jīng)過所述計量閥的所述超臨界流體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板干燥裝置,其中,所述腔室包括:
上殼體;
下殼體,其聯(lián)接至所述上殼體,以能夠打開或關(guān)閉;以及
基板放置板,其聯(lián)接至所述下殼體的底表面,并且在所述基板放置板上布置其上形成有有機溶劑的所述基板,并且
其中,所述集成供排口形成為從所述下殼體的一個側(cè)面延伸至另一側(cè)面,形成為在所述一個側(cè)面和所述另一側(cè)面之間的中間區(qū)域中朝向所述基板放置板,并提供路徑,通過該路徑使得通過所述供應(yīng)管線和所述第一分支管線供應(yīng)的所述初始加壓用超臨界流體供應(yīng)到所述腔室中,并提供另一路徑,通過該另一路徑使得在干燥后所述有機溶劑溶解在所述干燥用超臨界流體中的混合流體被排出,并且
所述上供應(yīng)口形成為在所述上殼體的中間區(qū)域中朝向所述基板放置板,并提供路徑,通過該路徑使得通過所述供應(yīng)管線和所述第二分支管線供應(yīng)的所述干燥用超臨界流體供應(yīng)到所述腔室中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板干燥裝置,其還包括:
初始加壓開閉閥,其安裝在所述計量閥和所述集成供排出口之間的所述第一分支管線中,并且確定是否供應(yīng)所述初始加壓用超臨界流體;
干燥開閉閥,其安裝在所述計量閥和所述上供應(yīng)口之間的所述第二分支管線中,并且確定是否供應(yīng)所述干燥用超臨界流體;以及
排出開閉閥,其安裝在與所述集成供排口連接的排出管線中,并且確定是否排出所述混合流體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板干燥裝置,其中,所述集成供排口包括:
第一管線,其形成為從所述下殼體的所述一個側(cè)面延伸至所述中間區(qū)域;
公共口,其形成為在所述中間區(qū)域中與所述第一管線連通并朝向所述基板放置板;以及
第二管線,其形成為在所述中間區(qū)域中與所述公共口和所述第一管線連通并延伸至所述下殼體的所述另一側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板干燥裝置,其中,所述第一管線和所述公共口提供所述初始加壓用超臨界流體的供應(yīng)路徑,并且
所述公共口和所述第二管線提供所述混合流體的排出路徑。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





