[發明專利]基板干燥裝置

在審

• 申請號: 202010501307.5
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN112038261A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 申熙鏞;李泰京;尹炳文
• 申請（專利權）人: 無盡電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;王奕勛

1.一種基板干燥裝置，其包括：

腔室，其提供用于干燥基板的干燥空間；

超臨界流體產生及儲存單元，其產生并儲存被供應到所述腔室內的所述干燥空間的超臨界流體；以及

超臨界流體供應調節單元，其安裝在所述超臨界流體產生及儲存單元與所述腔室之間的供應管線中，并且調節儲存在所述超臨界流體產生及儲存單元中的、待供應至所述腔室的所述超臨界流體，

其中，所述超臨界流體供應調節單元包括：

主開閉閥，其確定是否供應儲存在所述超臨界流體產生及儲存單元中的所述超臨界流體；

計量閥，其調節經過所述主開閉閥的所述超臨界流體的流量；以及

孔口，其安裝在所述主開閉閥和所述計量閥之間，并且降低由所述超臨界流體經過所述主開閉閥而施加在所述計量閥上的壓差。

2.根據權利要求1所述的基板干燥裝置，其中，當經過所述主開閉閥的所述超臨界流體經過所述孔口時，所述超臨界流體的流動被緩沖，使得經過所述計量閥的所述超臨界流體的流量波動被抑制。

3.根據權利要求1所述的基板干燥裝置，其還包括：

第一分支管線，其從定位在所述超臨界流體供應調節單元的后端處的所述供應管線的第一點分支出來，并提供路徑，通過該路徑使得經過所述超臨界流體供應調節單元的初始加壓用超臨界流體通過形成在所述腔室的側面中的集成供排口而供應到所述腔室內的所述干燥空間；和

第二分支管線，其從所述第一點分支出來，并提供路徑，通過該路徑使得經過所述超臨界流體供應調節單元的干燥用超臨界流體通過形成在所述腔室的上表面中的上供應口而供應到所述腔室內的所述干燥空間。

4.根據權利要求1所述的基板干燥裝置，其還包括加熱器單元，所述加熱器單元安裝在所述計量閥和所述第一點之間的所述供應管線中，并且加熱經過所述計量閥的所述超臨界流體。

5.根據權利要求3所述的基板干燥裝置，其中，所述腔室包括：

上殼體；

下殼體，其聯接至所述上殼體，以能夠打開或關閉；以及

基板放置板，其聯接至所述下殼體的底表面，并且在所述基板放置板上布置其上形成有有機溶劑的所述基板，并且

其中，所述集成供排口形成為從所述下殼體的一個側面延伸至另一側面，形成為在所述一個側面和所述另一側面之間的中間區域中朝向所述基板放置板，并提供路徑，通過該路徑使得通過所述供應管線和所述第一分支管線供應的所述初始加壓用超臨界流體供應到所述腔室中，并提供另一路徑，通過該另一路徑使得在干燥后所述有機溶劑溶解在所述干燥用超臨界流體中的混合流體被排出，并且

所述上供應口形成為在所述上殼體的中間區域中朝向所述基板放置板，并提供路徑，通過該路徑使得通過所述供應管線和所述第二分支管線供應的所述干燥用超臨界流體供應到所述腔室中。

6.根據權利要求5所述的基板干燥裝置，其還包括：

初始加壓開閉閥，其安裝在所述計量閥和所述集成供排出口之間的所述第一分支管線中，并且確定是否供應所述初始加壓用超臨界流體；

干燥開閉閥，其安裝在所述計量閥和所述上供應口之間的所述第二分支管線中，并且確定是否供應所述干燥用超臨界流體；以及

排出開閉閥，其安裝在與所述集成供排口連接的排出管線中，并且確定是否排出所述混合流體。

7.根據權利要求5所述的基板干燥裝置，其中，所述集成供排口包括：

第一管線，其形成為從所述下殼體的所述一個側面延伸至所述中間區域；

公共口，其形成為在所述中間區域中與所述第一管線連通并朝向所述基板放置板；以及

第二管線，其形成為在所述中間區域中與所述公共口和所述第一管線連通并延伸至所述下殼體的所述另一側面。

8.根據權利要求7所述的基板干燥裝置，其中，所述第一管線和所述公共口提供所述初始加壓用超臨界流體的供應路徑，并且

所述公共口和所述第二管線提供所述混合流體的排出路徑。