[發明專利]柔性顯示用基板及其制備方法、柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 202010501052.2 | 申請日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN111627968B | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 溫夢陽;左岳平 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1333;G02F1/1362;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 用基板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種柔性顯示用基板的制備方法,其特征在于,包括:
在柔性襯底上形成無機絕緣薄膜;
在所述無機絕緣薄膜上形成第一導電圖案;
在形成有所述無機絕緣薄膜和所述第一導電圖案的柔性襯底上,形成光刻膠圖案,所述光刻膠圖案至少覆蓋所述第一導電圖案和部分無機絕緣薄膜,并將所述無機絕緣薄膜的第一部分中的至少一部分露出,所述無機絕緣薄膜的第一部分為無機絕緣薄膜中位于第一導電圖案周邊的部分;
對所述無機絕緣薄膜中被所述光刻膠圖案露出的部分,以及所述無機絕緣薄膜的第二部分中的一部分進行刻蝕,以形成具有去除部的無機絕緣層,其中所述無機絕緣薄膜的第二部分為所述無機絕緣薄膜中被所述第一導電圖案覆蓋的部分;
向所述去除部中填充有機材料,以形成有機絕緣圖案。
2.一種柔性顯示用基板,其特征在于,由權利要求1所述的柔性顯示用基板的制備方法得到,包括:
柔性襯底;
設置在所述柔性襯底上的第一絕緣層,所述第一絕緣層包括:無機絕緣層和有機絕緣圖案,所述無機絕緣層在遠離所述柔性襯底的表面上設置有去除部,所述有機絕緣圖案填充在所述去除部中;以及
設置在所述第一絕緣層遠離所述柔性襯底一側且與所述第一絕緣層接觸的第一導電圖案,所述第一導電圖案在所述柔性襯底上的正投影與所述有機絕緣圖案在所述柔性襯底上的正投影具有重疊區域。
3.根據權利要求2所述的柔性顯示用基板,其特征在于,還包括:
設置在所述柔性襯底上的有源層;
所述有機絕緣圖案在所述柔性襯底上的正投影與所述有源層在所述柔性襯底上的正投影不重疊。
4.根據權利要求2所述的柔性顯示用基板,其特征在于,
所述第一導電圖案中的一部分覆蓋在所述無機絕緣層上,另一部分覆蓋在所述有機絕緣圖案上,且所述有機絕緣圖案中的一部分被所述第一導電圖案露出。
5.根據權利要求2所述的柔性顯示用基板,其特征在于,還包括:
設置在所述第一導電圖案遠離所述柔性襯底一側的第二絕緣層;以及,設置在所述第二絕緣層遠離所述柔性襯底一側的第二導電圖案;
其中,所述第二絕緣層主要由有機絕緣材料構成。
6.根據權利要求5所述的柔性顯示用基板,其特征在于,
所述第二絕緣層和所述有機絕緣圖案的材料相同。
7.根據權利要求5所述的柔性顯示用基板,其特征在于,
所述第二導電圖案貫穿所述第二絕緣層,與所述第一導電圖案電連接。
8.根據權利要求2所述的柔性顯示用基板,其特征在于,
所述去除部為通孔或凹槽。
9.根據權利要求2-8任一項所述的柔性顯示用基板,其特征在于,
所述第一導電圖案為金屬圖案。
10.一種柔性顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求2-9任一項所述的柔性顯示用基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010501052.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





