[發明專利]一種MEMS封裝體的分選方法及分選系統在審

申請號：	202010500629.8	申請日：	2020-06-04
公開（公告）號：	CN111606302A	公開（公告）日：	2020-09-01
發明（設計）人：	趙亞州	申請（專利權）人：	南通通富微電子有限公司
主分類號：	B81B7/02	分類號：	B81B7/02;B81C1/00
代理公司：	北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435	代理人：	郭棟梁
地址：	226017 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mems 封裝分選方法系統
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【說明書】：

本申請公開了一種MEMS封裝體的分選方法及分選系統，其中所述分選方法包括如下步驟：構建基于封裝體位置和屬性對應關系的工作地圖，所述工作地圖記錄各所述封裝體的位置信息及屬性信息；對矩陣排列于薄膜上的多個彼此連接的封裝體進行切割形成單個待分揀封裝體；基于所述工作地圖進行分選作業。本申請的分選方法及分選系統能夠基于封裝體位置和屬性對應關系的工作地圖，進行良品及次品的分類拾取和包裝，相較于傳統的手工分選具有分選準確率高、分選速度快、人工干擾少、生產工藝連續、自動化程度高的優點。

技術領域

本申請一般涉及半導體技術領域，具體涉及一種MEMS封裝體的分選方法及分選系統。

背景技術

微機電系統(Micro-electromechanical System，MEMS)是一種基于微電子技術和微加工技術的高科技技術，是將機械構件、驅動部件、電控系統、數字處理系統等集成所形成的微型單元。目前的MRMS封裝體一般包括基板和圍框，通過鍵合工藝使基板上的微機械結構處于密封的真空腔體內形成封裝結構，其中微機械結構多采用微橋、懸臂梁、移動部件和質量塊等，該類型結構承受水壓和氣壓的能力較弱，所以MEMS封裝體在進行加工、包裝和運輸的過程中必須保證不能破壞這些決定其性能的微機械結構。例如MEMS封裝體在進行包裝時不宜采取Tray盤及飯盒散包的方式，目前多采用裝疲敝袋后入罐的包裝方式，在這個過程中，切割后形成的單顆MEMS封裝體需手動從保護膜上取下并核對數量，導致作業效率低下，并具有取錯良品及數量核對錯誤的風險。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，本申請期望提供一種MEMS封裝體的分選方法及分選系統，以期在包裝過程中實現MEMS封裝體的全自動分揀，提高作業效率及準確性。

作為本申請的第一方面，本申請提供一種MEMS封裝體的分選方法。

作為優選，所述分選方法包括如下步驟：

構建基于封裝體位置和屬性對應關系的工作地圖，所述工作地圖記錄各所述封裝體的位置信息及屬性信息；

對矩陣排列于薄膜上的多個彼此連接的封裝體進行切割形成單個待分揀封裝體；

基于所述工作地圖進行分選作業。

作為優選，所述構建基于封裝體位置和屬性對應關系的工作地圖的過程包括：

根據矩陣排列于薄膜上的多個彼此連接的封裝體的物理坐標和屬性生成記錄各封裝體位置信息和屬性信息的工作地圖，所述位置信息包括各封裝體在薄膜上的物理坐標，所述屬性信息至少包括用于區分所述封裝體為良品或次品的信息。

作為優選，所述基于所述工作地圖進行分揀作業的過程包括：

基于所述工作地圖，依據選定屬性，移動屬于選定屬性的待分揀封裝體中的其中一個至包裝容器中，直至所述包裝容器中的屬于選定屬性的待分揀封裝體達到預設數量為止。

作為優選，在進行切割形成單個待分揀封裝體之前，基于所述工作地圖在所述封裝體表面打印可識別的標識，所述可識別的標識至少被配置為用于識別所述封裝體為良品或次品。