[發明專利]超聲波焊接裝置焊接口罩片與耳帶的方法

有效

• 申請號: 202010500346.3
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111391347B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 袁喜;袁偉
• 申請（專利權）人: 常州市福坦機械設備有限公司
• 主分類號: B29C65/74
• 分類號: B29C65/74;B29C65/08;B29C65/78;B29L31/48
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 劉松

1.超聲波焊接裝置焊接口罩片與耳帶的方法，包括工作臺（A）、第一超聲波焊接裝置（B）、口罩片焊接的自動上料機構（D），工作臺（A）上還設有位于第一超聲波焊接裝置（B）下游的第二超聲波焊接裝置（C），口罩片焊接的自動上料機構（D）穿過第一超聲波焊接裝置（B）和第二超聲波焊接裝置（C），口罩片焊接的自動上料機構（D）中具有多組上料工位，其特征在于，每組上料工位包括為第一超聲波焊接裝置（B）提供焊接口罩片的第一托盤（301）、為第二超聲波焊接裝置（C）提供焊接口罩片的第二托盤（302），通過以下步驟進行焊接：

步驟S1，口罩片焊接的自動上料機構（D）工作前進一個工位，使任意兩組上料工位中的第一托盤（301）分別移動至第一超聲波焊接裝置（B）和第二超聲波焊接裝置（C）的焊接位置，第一超聲波焊接裝置（B）將準備好的耳帶移動到位于第一托盤（301）的口罩片上，第一超聲波焊接裝置（B）將位于第一托盤（301）上的口罩片和耳帶進行焊接；此時第二超聲波焊接裝置（C）將剪切好的耳帶轉移到第二超聲波焊接裝置（C）焊接工位上方，并且第二超聲波焊接裝置（C）不對位于第一托盤（301）上的口罩片做焊接工作；

步驟S2，口罩片焊接的自動上料機構（D）工作前進一個工位，使兩組上料工位中的第二托盤（302）分別移動至第一超聲波焊接裝置（B）和第二超聲波焊接裝置（C）的焊接位置，第二超聲波焊接裝置（C）將準備好的耳帶移動到位于第二托盤（302）的口罩片上，第二超聲波焊接裝置（C）將位于第二托盤（302）上的口罩片和耳帶進行焊接；此時，第一超聲波焊接裝置（B）將剪切好的耳帶轉移到第一超聲波焊接裝置（B）焊接工位上方，并且第一超聲波焊接裝置（B）不對位于第二托盤（302）上的口罩片做焊接工作；

反復執行步驟S1至S2，第一超聲波焊接裝置（B）和第二超聲波焊接裝置（C）交替地進行焊接。

2.根據權利要求1所述的超聲波焊接裝置焊接口罩片與耳帶的方法，其特征在于，第一超聲波焊接裝置（B）包括第一機架（100）、第一升降機構（101）、第一移線機構（102）、第一超聲波焊接機構（104）、多個第一焊壓模具（105）；

第一機架（100）與工作臺（A）連接，第一升降機構（101）與第一機架（100）連接，第一移線機構（102）與第一升降機構（101）連接，工作臺（A）上設有第一孔，第一超聲波焊接機構（104）的兩個第一焊接頭（104a）穿過第一孔并位于工作臺（A）臺面上方，第一焊壓模具（105）與第一機架（100）連接，第一焊壓模具（105）與第一焊接頭（104a）對應。

3.根據權利要求2所述的超聲波焊接裝置焊接口罩片與耳帶的方法，其特征在于，第一超聲波焊接裝置（B）還包括將口罩片下壓的第一下壓機構，第一下壓機構包括：

與第一機架（100）或第一升降機構（101）連接的第一直線驅動機構（106）；

與第一直線驅動機構（106）連接的第一壓板（107）；

在步驟S1中，口罩片焊接的自動上料機構（D）使任意兩組上料工位中的第一托盤（301）分別移動至第一超聲波焊接裝置（B）和第二超聲波焊接裝置（C）的焊接位置時，第一直線驅動機構（106）驅動第一壓板（107）將第一托盤（301）上的口罩片壓在第一托盤（301）上。

4.根據權利要求2所述的超聲波焊接裝置焊接口罩片與耳帶的方法，其特征在于，第一焊壓模具（105）包括第一直線驅動器（105a）以及將耳帶和口罩片壓實在第一焊接頭（104a）上的第一壓模（105b）。