[發明專利]一種葉片加工工序的自適應調控方法、裝置、及電子設備

有效

• 申請號: 202010499421.9
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN111618654B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 王輝;吳動波;徐翔宇;張凱堯;耿皓琪
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: B23Q15/12
• 分類號: B23Q15/12;B23Q15/14
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 彭一波

1.一種葉片加工工序的自適應調控方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取待加工葉片型面特征數據，并根據所述型面特征數據構建預測模型；

對比預測模型與預先存儲的理論模型，計算所述理論模型與所述預測模型的第一誤差數據；

根據所述第一誤差數據，對用于銑削所述待加工葉片的刀具軌跡進行自適應調整；以及根據所述第一誤差數據，對用于銑削所述待加工葉片的機床銑削參數進行自適應調整；

獲取所述待加工葉片的刀具和機床的磨損誤差；

根據所述磨損誤差，對所述刀具的軌跡與所述機床銑削參數進行自適應調整；

根據所述待加工葉片的機床特征數據，預測所述待加工葉片的機床的銑削參數誤差；

判斷所述銑削參數誤差是否在預先存儲的合理銑削參數誤差范圍內；

若所述銑削參數誤差不在所述合理銑削參數誤差范圍內，根據所述銑削參數誤差，重復調整所述機床銑削參數，直至所述銑削參數誤差在所述合理銑削參數誤差范圍內。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待加工葉片型面特征數據，根據所述型面特征數據構建預測模型的步驟，包括：

對所述待加工葉片進行姿態調整，以使所述待加工葉片達到最佳測量位置；

對所述待加工葉片的型面進行三維坐標測量，獲得所述待加工葉片的所述型面特征數據；

根據所述型面特征數據，對所述待加工葉片進行三維重建，得到所述預測模型。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對比預測模型與預先存儲的理論模型，計算所述理論模型與所述預測模型的第一誤差數據的步驟，包括：

建立三維坐標系，將所述預先存儲的理論模型與所述預測模型固定于所述三維坐標系中；

對比所述預測模型與所述理論模型，并計算所述預測模型與所述理論模型的所述第一誤差數據。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一誤差數據，對用于銑削所述待加工葉片的刀具軌跡進行自適應調整的步驟之后，所述方法還包括：

根據所述待加工葉片的刀具特征數據，預測所述待加工葉片的刀具軌跡誤差；

判斷所述刀具軌跡誤差是否在預先存儲的合理軌跡誤差范圍內；

若所述刀具軌跡誤差不在所述合理軌跡誤差范圍內，根據所述刀具軌跡誤差，重復調整所述待加工葉片的刀具的軌跡，直至所述刀具軌跡誤差在所述合理軌跡誤差范圍內。

5.一種葉片加工工序的自適應調控裝置，其特征在于，用于實現如權利要求1-4任一項所述的葉片加工工序的自適應調控方法，所述裝置包括：

第一獲取模塊，用于獲取待加工葉片型面特征數據；

第一構建模塊，用于根據所述型面特征數據構建預測模型；

第一計算模塊，用于對比預測模型與預先存儲的理論模型，計算所述理論模型與所述預測模型的第一誤差數據；

調整模塊，用于根據所述第一誤差數據，對用于銑削所述待加工葉片的刀具軌跡及對用于銑削所述待加工葉片的機床銑削參數進行自適應調整。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

姿態調整模塊，用于對所述待加工葉片進行姿態調整，以使所述待加工葉片達到最佳測量位置；

第二獲取模塊，用于對所述待加工葉片的型面進行三維坐標測量，獲得所述待加工葉片的所述型面特征數據；

第二構建模塊，用于根據所述型面特征數據，對所述待加工葉片進行三維重建，得到所述預測模型。

7.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

第二計算模塊，用于對比所述預測模型與所述理論模型，并計算所述預測模型與所述理論模型的所述第一誤差數據。

8.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括處理器和存儲器，所述存儲器與所述處理器通過總線連接，所述存儲器用于存儲程序；所述處理器，用于通過所述總線調用存儲在所述存儲器中的程序，執行如權利要求1-4的任一項所述的方法。