[發明專利]基于人工智能的晶片質量分析評價系統

在審

• 申請號: 202010499126.3
• 申請日: 2020-06-04
• 公開（公告）號: CN113130016A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 程章勇;陳穎超;楊麗雯;何麗娟;靳麗婕;李天運;張云偉;李百泉;韋玉平;王麗君
• 申請（專利權）人: 北京世紀金光半導體有限公司
• 主分類號: G16C20/70
• 分類號: G16C20/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：包括以下步驟：（1）提取數據特征并標注，構建數據集；從晶片各指標參數中提取特征，并將晶片的品質等級映射為等級標簽；同時，也將每一晶片的瓶頸指標或責任工序增設為標簽，構建成特征-標簽二維數據結構；將晶片指標參數和標簽錄入二維數據結構表中；（2）數據集預處理；首先將數據集按一定比例拆分為訓練集和測試集，當存在分類值時，需要將其轉換成獨熱編碼形式，并對數據集規范化處理；（3）構建人工智能模型；直接創建人工智能模型，或者借助其它人工智能框架來構建人工智能模型。

2.現有的人工智能開源框架主要有Tensorflow、Caffe、PyTorch、MXNet等；（4）模型訓練；一般而言，晶片的數據量是比較多的，因此我們可以直接將已預處理的數據集進行模型訓練；記錄損失值和準確率，并把最優模型保存成可讀取的格式；（5）模型應用；訓練好的模型可以直接對已有指標值的晶片質量進行等級判定；并分析出晶片落入某等級的關鍵因素以及對應制備工序。

3.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（1）中，晶片指的是碳化硅晶片、氮化鋁晶片、氧化鎵晶片、氮化鎵晶片、金剛石晶片、氧化鋅晶片。

4.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（1）中，將晶片質量指標轉變為數據集中的數據特征，將晶片質量分級轉變為數據集的標簽，構建二維數據結構，按照對應關系，將晶片指標參數和分級數據填入數據集中。

5.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（2）中，對晶片數據集的預處理包括對數據的有監督清洗、無監督清洗；晶片數據預處理的原則有空值的檢查和處理，非法值得檢測和處理，不一致數據得檢測與處理，相似重復記錄得檢測和處理；對于噪聲數據可以按照分箱、回歸、聚類以及人機結合檢查方式開展。

6.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（3）中，基于人工智能算法構建的模型。

7.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（3）中，人工智能框架有Tensorflow、Caffe、PyTorch、MXNet。

8.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（4）中，將數據集喂入模型中進行訓練，創建訓練日志，模型的損失值和準確率的記錄，模型的保存；還包括數據強化處理。

9.根據權利要求1所述的一個基于晶片品質分級和分析的晶片質量分析評價智能系統，其特征在于：所述步驟（5）中，基于訓練的模型對晶片質量品級分類，對影響晶片關鍵因素的判定。