[發明專利]一種雷達散射截面減小表面、雷達及車輛

有效

• 申請號: 202010497145.2
• 申請日: 2020-06-03
• 公開（公告）號: CN111799568B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 范朝洋;趙宇楠
• 申請（專利權）人: 福瑞泰克智能系統有限公司
• 主分類號: H01Q15/14
• 分類號: H01Q15/14;G01S13/88
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種雷達散射截面減小表面，其特征在于，所述表面自下而上依次包括金屬地層、介質層和人造磁導體AMC層；

所述AMC層至少包含有成“田”字型的面積相等的四個區域；

所述四個區域中的每個區域內包含有數量相同，且排布成N*N結構的AMC貼片；其中，一個區域內的AMC貼片的尺寸相同，且相鄰AMC貼片之間的間距相等；

其中，一條對角線所在的兩個區域中的AMC貼片對應的貼片標準是一樣的，另一條對角線所在的兩個區域中的AMC貼片對應的貼片標準是不一樣的，且任意相鄰的兩個區域中的AMC貼片對應的貼片標準是不一樣的；

所述貼片標準包括貼片尺寸以及相鄰貼片之間的間距；

所述四個區域中任意兩個相鄰區域在不同入射角度可以反射相位相差180°的電磁波。

2.根據權利要求1所述的表面，其特征在于，所述相鄰AMC貼片之間的間距的取值范圍為λr為天線工作中心頻點對應的介質波長。

3.根據權利要求1所述的表面，其特征在于，所述AMC貼片的形狀為圓形或正多邊形。

4.根據權利要求3所述的表面，其特征在于，若所述AMC貼片的形狀為圓形，所述圓形的直徑的取值范圍為λr為天線工作中心頻點對應的介質波長。

5.根據權利要求1所述的表面，其特征在于，所述N的取值范圍為3～5。

6.根據權利要求1所述的表面，其特征在于，所述四個區域包括第一區域、第二區域、第三區域和第四區域；

所述第一區域對應平面坐標系的第一象限，所述第二區域對應平面坐標系的第二象限，所述第三區域對應平面坐標系的第三象限，所述第四區域對應平面坐標系的第四象限。

7.根據權利要求6所述的表面，其特征在于，所述第一區域與所述第三區域中的AMC貼片對應的貼片標準是一樣的；

所述第二區域與所述第四區域中的AMC貼片對應的貼片標準是不一樣的；或者；

所述第一區域與所述第三區域中的AMC貼片對應的貼片標準是不一樣的；

所述第二區域與所述第四區域中的AMC貼片對應的貼片標準是一樣的。

8.根據權利要求1所述的表面，其特征在于，所述AMC層包含有多個所述成“田”字型的面積相等的四個區域；

所述多個成“田”字型的面積相等的四個區域呈A*B結構排布。

9.一種雷達，其特征在于，包括權利要求1-8任意一項所述的雷達散射截面減小表面。

10.一種車輛，其特征在于，包括權利要求9所述的雷達。