[發(fā)明專利]三音腔分頻喇叭模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010495536.0
• 申請日: 2020-06-03
• 公開（公告）號: CN111711893A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 溫增豐;溫景綸;溫信浩
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市豐綸電子科技有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 范小艷;徐勛夫

1.一種三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：包括殼體和喇叭單體，所述殼體具有腔體、第一出音孔和第二出音孔，所述喇叭單體裝設(shè)于腔體內(nèi)，所述喇叭單體將腔體分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室和第二腔室均連通第一出音孔，所述第三腔室連通第二出音孔；

所述喇叭單體包括有框架、磁氣回路組件、音圈和振動膜；

所述磁氣回路組件具有第一出音區(qū)，所述框架上開設(shè)有沿上下貫通其上下側(cè)的安裝孔，所述磁氣回路組件裝設(shè)于安裝孔內(nèi)，所述第一出音區(qū)分別連通安裝孔和框架的下側(cè)；

所述框架的上端面位于安裝孔的外圍設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)，且所述框架上成型有隔離環(huán)，所述隔離環(huán)將鏤空結(jié)構(gòu)分隔形成第二出音區(qū)和第三出音區(qū)，所述第二出音區(qū)靠近磁氣回路組件，所述第三出音區(qū)遠(yuǎn)離磁氣回路組件；

所述振動膜連接于音圈，且，振動膜設(shè)置于框架的下側(cè)并覆蓋住磁氣回路組件、第二出音區(qū)和第三出音區(qū)；所述第一出音區(qū)朝向第一腔室，所述第二出音區(qū)朝向第二腔室，所述第三出音區(qū)朝向第三腔室。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述框架的上端面對應(yīng)安裝孔周圍一體往上延伸形成有第一筒體部，所述第二出音區(qū)位于第一筒體部和隔離環(huán)之間，所述第三出音區(qū)位于隔離環(huán)的外圍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述第一出音孔和第二出音孔均位于殼體的同一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述殼體包括有上殼體和下殼體，所述上殼體可拆卸式連接于下殼體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述下殼體具有底板部和自底板部的上端面一體往上延伸形成的第一側(cè)壁；

所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁和底板部的上端面之間形成有上端開口的下容納腔，所述喇叭單體裝設(shè)于下容納腔內(nèi)，所述上殼體的下端面和下容納腔的內(nèi)壁之間形成第三腔室，所述喇叭單體的第三出音區(qū)位于第三腔室內(nèi) 。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述底板部的上端面一體往上延伸還形成有第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁環(huán)繞于第二側(cè)壁的外圍，所述第二側(cè)壁的內(nèi)壁和底板部的上端面之間形成有上端開口的第四腔室，所述第四腔室連通第一出音孔；

當(dāng)上殼體和下殼體組裝后，上殼體遮覆第四腔室的上端開口，所述第一腔室和第二腔室均通過第四腔室連通第一出音孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述上殼體具有第一通孔、第二通孔以及上容納腔，上容納腔分別連通第一通孔和第二通孔以形成第二腔室；

所述喇叭單體裝設(shè)于上容納腔內(nèi)且喇叭單體的第二出音區(qū)通過第一通孔連通上容納腔，所述第二通孔連通第一出音孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述上殼體具有氣流通道、第三通孔和第四通孔，氣流通道的兩端分連通第三通孔和第四通孔以形成第一腔室；

所述喇叭單體的第一出音區(qū)通過第三通孔連通氣流通道，第四通孔連通第一出音孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述上殼體包括有可拆卸式連接的蓋板部和遮擋部，所述氣流通道、第三通孔和第四通孔均形成于蓋板部上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三音腔分頻喇叭模組，其特征在于：所述第一出音區(qū)、第二出音區(qū)以及第三出音區(qū)均完全敞開，或者，第一出音區(qū)、第二出音區(qū)以及第三出音區(qū)處至少一覆設(shè)有阻尼件。