[發(fā)明專利]一種激光加工的協(xié)作方法、系統(tǒng)、設(shè)備和介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010489114.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111604581A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 史強(qiáng);胡海龍;周立海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 煙臺(tái)魔技納米科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/00 | 分類號(hào): | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 柳欣 |
| 地址: | 264000 *** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 加工 協(xié)作 方法 系統(tǒng) 設(shè)備 介質(zhì) | ||
1.一種激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,包括:
根據(jù)目標(biāo)圖形上的待加工點(diǎn),將目標(biāo)圖形分解為加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑;
根據(jù)加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑上待加工點(diǎn)的坐標(biāo)信息,確定加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)速度,所述每個(gè)待加工點(diǎn)上的加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的速度矢量和指向下一待加工點(diǎn);
令加工光束沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),令機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述令加工光束沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),令機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),包括:
令加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同時(shí)開(kāi)始運(yùn)動(dòng),或以可知的延遲先后進(jìn)行運(yùn)動(dòng),并在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中使用同一計(jì)數(shù)器進(jìn)行信號(hào)觸發(fā)的運(yùn)動(dòng)同步。
3.如權(quán)利要求2所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述令加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同時(shí)開(kāi)始運(yùn)動(dòng),或以可知的延遲先后進(jìn)行運(yùn)動(dòng),并在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中使用同一計(jì)數(shù)器進(jìn)行信號(hào)觸發(fā)的運(yùn)動(dòng)同步后,還包括:
所述加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)間以特定頻率進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,并進(jìn)行運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述令加工光束沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),令機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),包括:
加工光束通過(guò)光束偏轉(zhuǎn)設(shè)備在聚焦透鏡的工作視場(chǎng)內(nèi)調(diào)整出射光斑的加工角度和加工位置,令所述加工光束在聚焦透鏡的工作視場(chǎng)內(nèi)沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng);
機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上固定有待加工材料,在所述待加工材料上加工所述待加工的目標(biāo)圖形,令所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述令所述加工光束在聚焦透鏡的工作視場(chǎng)內(nèi)沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),包括:
所述聚焦透鏡的工作視場(chǎng)覆蓋過(guò)的待加工材料的部分,包含目標(biāo)圖形中的所有待加工點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求4所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑為比聚焦透鏡的工作視場(chǎng)的最長(zhǎng)邊更長(zhǎng)的運(yùn)動(dòng)路徑。
7.如權(quán)利要求4所述的激光加工的協(xié)作方法,其特征在于,所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑為連續(xù)直線或圓弧線的運(yùn)動(dòng)路徑。
8.一種激光加工的協(xié)作系統(tǒng),其特征在于,包括:
路徑分解模塊,用于根據(jù)目標(biāo)圖形上的待加工點(diǎn),將目標(biāo)圖形分解為加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑;
加工設(shè)定模塊,用于根據(jù)加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑上待加工點(diǎn)的坐標(biāo)信息,確定加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)速度,所述每個(gè)待加工點(diǎn)上的加工光束和機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的速度矢量和指向下一待加工點(diǎn);
加工模塊,用于令加工光束沿所述加工光束的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng),令機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿所述機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑移動(dòng)。
9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,包括存儲(chǔ)器和處理器,其特征在于,所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的激光加工的協(xié)作方法。
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的激光加工的協(xié)作方法。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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