[發明專利]納米γ-Fe2 有效
| 申請號: | 202010486806.1 | 申請日: | 2020-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN111799051B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 徐軍明;胡振明;朱安福;武軍;宋開新 | 申請(專利權)人: | 杭州電子科技大學 |
| 主分類號: | H01F1/00 | 分類號: | H01F1/00;H01F1/10;H01F41/00 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 陸永強 |
| 地址: | 310018*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 fe base sub | ||
本發明公開了一種納米γ?Fe2O3包覆納米二氧化硅復合材料及制備方法和高頻抗干擾磁芯,該復合材料中納米二氧化硅為核,其直徑為30~60nm。γ?Fe2O3為殼,均勻包覆在納米二氧化硅表面,殼厚度為100~200nm,γ?Fe2O3晶粒尺寸為10nm左右。該復合材料制作的磁芯,在低頻上具有非常小的阻抗,在200MHz~2GHz頻率上具有大的阻抗,可以作為高頻抗干擾磁芯材料。
技術領域
本發明屬于材料制備領域,涉及一種納米γ-Fe2O3包覆納米二氧化硅復合材料及制備方法和高頻抗干擾磁芯,該材料在高頻抗干擾磁芯領域中具有使用價值。
背景技術
電源線會把外界電網的干擾、開關電源的噪聲傳到設備的線路中。在電源的出口和印刷板的電源入口處設置鐵氧體抗干擾磁芯,即可抑制電源與印刷板之間的高頻干擾傳輸,也可抑制印刷板之間高頻噪聲的相互干擾。
目前,抗干擾磁環主要采用鐵氧體材料。不同的鐵氧體具有不同的最佳抑制頻率范圍,其中錳鋅鐵氧體比較適合用在低頻,例如 30MHz或者更低頻率場合;而鎳鋅鐵氧體比較適用在高頻,例如 25MHz~200MHz,或更高頻率的場合。然而,隨著目前電路使用頻率的提高,目前已有的錳鋅鐵氧體和鎳鋅鐵氧體已經不能滿足頻率的要求。對于200MHz以上的干擾信號的抑制是目前急需解決的抗干擾頻率。
目前,主要通過鐵氧體的摻雜來提高鐵氧體的使用頻率。然而其提高的幅度不大。而制備成納米顆粒可以提高鐵氧體的頻率,但如何低成本、高穩定性的制備納米鐵氧體還處于不斷的研究中。納米磁性氧化鐵只有鐵金屬元素,因而材料價格便宜,對環境污染小。然而由于制備成本高,一直只是用于生物磁性材料方面。納米顆粒作為抗干擾的研究也有一些。然而,工業化制備問題一直沒有得到有效解決。在氧化鐵與氧化硅復合材料的制備方面,雖然在氧化鐵表面制備氧化硅的研究報道很多,但目前還沒有在納米二氧化硅表面沉積納米氧化鐵的報道,也沒有該復合用于高頻抗干擾的磁芯的報道。在氧化硅表面制備納米氧化鐵,由于氧化硅的基底作用,納米氧化鐵沉積在二氧化硅表面,不易產生團聚。但二氧化硅由于化學性能很穩定,因而不容易在其表面沉積。
發明內容:
針對現有技術的不足,本發明公開納米γ-Fe2O3包覆納米二氧化硅復合材料及制備方法和高頻抗干擾磁芯,該復合材料采用納米二氧化硅為核,γ-Fe2O3為殼,均勻包覆在納米二氧化硅表面。該材料在 200M到2G頻率干擾信號具有良好的抑制效果。
為了解決現有技術存在的技術問題,本發明的技術方案如下:
納米γ-Fe2O3包覆納米二氧化硅復合材料,在納米二氧化硅核表面均勻包覆一層納米γ-Fe2O3殼,其中,納米二氧化硅核的直徑為 30~60nm;納米γ-Fe2O3殼厚度為100~200nm,由尺寸為10nm的γ-Fe2O3晶粒組成。
本發明還公開了一種納米γ-Fe2O3包覆納米二氧化硅復合材料的制備方法,包括以下步驟:
步驟1:量取DMF和蒸餾水,體積比為8:2,混合均勻后作為混合溶劑;
步驟2:稱取一定量納米二氧化硅加入到混合溶劑中,經超聲10 分鐘后使納米二氧化硅均勻分散在溶劑中獲得納米二氧化硅分散液;其中,納米二氧化硅在混合液中的濃度為0.5~2mg/mL;
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