[發明專利]LED顯示器件及其制備方法、顯示設備

在審

• 申請號: 202010486572.0
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN111640850A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 劉傳標;周波;何至年;唐其勇;朱弼章
• 申請（專利權）人: 江西兆馳光元科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/33
• 代理公司: 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司 44340
• 代理人: 楊龍

本發明提供一種LED顯示器件及其制備方法、顯示設備，其中，所述LED顯示器件包括基板和布設于所述基板上的多個像素點，以及覆蓋所述像素點的封裝膠，所述像素點包括至少一個LED芯片，所述LED顯示器件還包括縱橫交錯地豎立于所述基板上并隔斷相鄰兩個所述像素點的擋光墻，所述封裝膠覆蓋所述擋光墻設置。本發明提供的LED顯示器件由于在每相鄰兩個像素點之間設有擋光墻，將多個像素點進行兩兩之間的隔離，可有效避免任意相鄰兩個像素點之間發生串光現象，避免不同光線之間相互干擾，從而提升最終形成圖像的對比度和銳度，保證圖像清晰。

技術領域

本發明涉及LED顯示技術領域，尤其涉及一種LED顯示器件及其制備方法，以及采用所述LED顯示器件的顯示設備。

背景技術

目前，由于LED顯示屏具有色彩鮮艷、動態范圍廣、亮度高、功耗小、壽命長、耐沖擊和穩定可靠等優點，已成為最具優勢的新一代顯示媒體，被廣泛應用于大型廣場、商業廣告、體育場館等場所。

LED顯示屏主要由多個LED顯示器件拼裝組成，每個LED顯示器件封裝有一個或多個像素點。如圖1所示，對于封裝有多個像素點的LED顯示器件，現有的封裝結構一般為在基板100上布設多個LED芯片200構成所述像素點，然后在所述基板100上制作覆蓋所述LED芯片200的封裝層300。該結構只是簡單地將多個像素點全部封裝在一起，會導致在相鄰像素點同時發光的時候其發出的光線會相互干擾，進而導致最終形成的圖像出現色彩差、對比度和銳度不足、顯示效果不佳等問題。

發明內容

本發明的首要目的旨在提供一種相鄰像素點的發光不會互相干擾的LED顯示器件。

本發明的另一目的在于提供一種LED顯示器件的制備方法，適用于制備上述LED顯示器件。

本發明的又一目的在于提供一種采用上述LED顯示器件的顯示設備。

為了實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

作為第一方面，本發明涉及一種LED顯示器件，包括基板和布設于所述基板上的多個像素點，以及覆蓋所述像素點的封裝膠，所述像素點包括至少一個LED芯片，所述LED顯示器件還包括縱橫交錯地豎立于所述基板上并隔斷相鄰兩個所述像素點的擋光墻，所述封裝膠覆蓋所述擋光墻設置。

優選地，所述擋光墻圍設于所述像素點的四周并與所述基板共同構成所述像素點的聚光腔。

進一步地，所述基板包括包圍所述像素點設置的阻焊油墨，所述擋光墻設于所述阻焊油墨的頂部。

優選地，所述擋光墻的高度為所述LED芯片的高度的1.5～2.5倍。

優選地，所述擋光墻由黑色材料制成。

更優地，所述擋光墻的側壁上涂覆有反光材料。

進一步地，所述像素點設有四個，所述像素點包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片。

作為第二方面，本發明還涉及一種LED顯示器件的制備方法，適用于制備上述LED顯示器件，包括以下步驟：在基板上布設多組LED芯片形成多個像素點；在基板上制作用于隔斷相鄰兩個像素點的擋光墻；在基板上涂覆覆蓋所述像素點和所述擋光墻的封裝膠。

優選地，在基板上制作用于隔斷相鄰兩個像素點的擋光墻，具體包括：在基板的阻焊油墨上通過模壓工藝制作用于隔斷相鄰兩個像素點的擋光墻。

進一步地，在基板上布設多組LED芯片形成多個像素點，具體包括：在基板的頂部焊盤上涂覆焊料；將多組LED芯片放置在所述基板對應的頂部焊盤上并通過所述焊料相對所述基板焊接固定。

作為第三方面，本發明還涉及一種顯示設備，包括安裝結構和布設于所述安裝結構上的多個上述LED顯示器件。

相比現有技術，本發明的方案具有以下優點：