[發明專利]陶瓷基體的表面處理方法、陶瓷板材、殼體以及電子設備

在審

• 申請號: 202010486538.3
• 申請日: 2020-06-01
• 公開（公告）號: CN111704479A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 趙巖峰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: C04B41/87
• 分類號: C04B41/87;C04B41/91;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本申請涉及板材加工技術領域，具體公開了一種陶瓷基體的表面處理方法、陶瓷板材、殼體以及電子設備，該方法包括：在陶瓷基體的局部表面上形成可移除層；對陶瓷基體進行鍍膜，以至少在可移除層背離陶瓷基體的一側形成鍍膜層；對鍍膜后的陶瓷基體進行圖案化處理，以至少在鍍膜層背離陶瓷基體的一側和/或陶瓷基體的局部表面形成圖案；移除可移除層，以去除形成于可移除層背離陶瓷基體的一側的鍍膜層，得到陶瓷件。通過上述方式，本申請能夠使陶瓷件的陶瓷質感更佳且外觀效果更豐富。

技術領域

本申請涉及板材加工技術領域，特別是涉及陶瓷基體的表面處理方法、陶瓷板材、殼體以及電子設備。

背景技術

氧化鋯陶瓷具有高強度、高光澤、高斷裂韌性、優異的隔熱性能以及耐高溫性能等屬性，而作為手機結構件被廣泛地應用于后蓋、中框等領域，從而受到了消費者的歡迎。為豐富電子設備的外觀，常規設計是使用激光工藝直接在工件上添加立體圖案。

然而，目前的激光工藝無法在豐富電子設備外觀的同時，滿足客戶對工件的機械強度要求，同時，立體圖案會影響工件表面的高光澤狀態。

發明內容

本申請旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

一方面，本申請提供了一種陶瓷基體的表面處理方法，該方法包括：在陶瓷基體的局部表面上形成可移除層；對陶瓷基體進行鍍膜，以至少在可移除層背離陶瓷基體的一側形成鍍膜層；對鍍膜后的陶瓷基體進行圖案化處理，以至少在鍍膜層背離陶瓷基體的一側和/或陶瓷基體的局部表面形成圖案；移除可移除層，以去除形成于可移除層背離陶瓷基體的一側的鍍膜層，得到陶瓷件。

另一方面，本申請提供了一種陶瓷板材，該陶瓷板材包括：陶瓷基體；以及鍍膜層，設置于陶瓷基體的表面，其中，鍍膜層背離陶瓷基體的一側形成有立體圖案；其中，立體圖案包括連續交替分布的第一紋理和第二紋理，第一紋理具有第一厚度，第二紋理具有第二厚度，第一厚度小于第二厚度。

又一方面，本申請提供了一種殼體，該殼體的至少部分由陶瓷件形成，且陶瓷件由前述的表面處理方法獲得，或者，殼體的至少部分由前述的陶瓷板材形成。

再一方面，本申請提供了一種電子設備，包括：如前述的殼體，殼體限定出容納空間；主板以及存儲器，主板以及存儲器位于容納空間內部；以及屏幕，屏幕設置在容納空間中，且與主板相連。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請在陶瓷基體表面上形成可移除層，并至少在可移除層上形成鍍膜層，通過對鍍膜層和/或陶瓷基體表面進行圖案化處理以形成立體圖案，而形成在可移除層上的鍍膜層可在移除可移除層時一并去除，最終得到局部表面形成有立體圖案的陶瓷基體，或者得到局部覆蓋鍍膜層且該鍍膜層具有立體圖案的陶瓷件。本申請通過對鍍膜層或陶瓷基體的局部表面進行圖案化處理，設計出明暗交替或者亞光對比的外觀效果，同時，保留了陶瓷基體表面高光澤的外觀效果。此外，本申請利用鍍膜層實現多種顏色的外觀效果，由于是在鍍膜層處形成了立體圖案，因此，不會影響陶瓷基體本身的機械強度，從而使陶瓷件的機械強度更好、陶瓷質感更佳且外觀效果更豐富。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請陶瓷基體的表面處理方法一實施例的流程示意圖；

圖2是圖1中步驟S103的流程示意圖；

圖3是圖1中步驟S101的流程示意圖；

圖4是圖1中步驟S102的流程示意圖；

圖5是本申請陶瓷基體的表面處理方法另一實施例的流程示意圖；